반도체 뉴스 2026. 04. 20 > 뉴스

이란발 지정학적 리스크로 인한 헬륨 공급망 위기에 대응하기 위해 삼성전자와 SK하이닉스가 미국
및 아프리카로 수입선을 다변화하고 헬륨 재활용 기술 도입에 박차를 가하고 있습니다. 헬륨은
반도체 노광 공정의 핵심 소재로 공급 중단 시 수율 급락과 막대한 손실이 우려되나, 양사는 현재 6
개월분의 재고를 확보하고 재활용률을 19%까지 높여 대응할 계획입니다. 이번 사태는 반도체 소재
공급망의 패러다임을 효율성 중심에서 회복 탄력성 중심으로 전환하는 계기가 될 것으로 보입니다.
 
AI 에이전트 확산으로 인한 토큰 사용량 폭증이 연산 인프라 비용 상승과 보안 취약점 확대로 이어
지는 'AI 생산성의 역설'이 현실화하며 업계에 별도 과금 공포가 확산되고 있습니다. 깃허브의 코드
커밋 수가 1년 만에 14배 증가하고 주간 토큰 사용량이 15배 급증하는 등 인프라 부담이 가중되자
앤스로픽은 추가 사용량에 대한 유료화를 도입했습니다. 또한 AI가 생성한 코드 과잉으로 보안 검증
체계가 한계에 직면하면서 사이버 공격의 자동화 위험도 구조적으로 변하고 있습니다
.
구글이 전 세계 AI 칩 보유량의 약 4분의 1(23%)을 차지하며 연산력 중심의 AI 경쟁에서 압도적인
우위를 점하고 있다는 조사 결과가 발표되었습니다. 구글은 보유한 500만 개의 칩 중 76%를 자체
개발한 TPU로 채워 엔비디아 의존도가 높은 경쟁사들과 차별화된 생태계를 구축하고 있습니다.
반면 중국 기업들의 보유량은 미국의 수출 규제 영향으로 전체의 5% 수준에 불과해 빅테크 기업 한
곳에도 못 미치는 것으로 나타났습니다.
 
AI 반도체의 대형화와 고성능화로 기존 플라스틱 기판이 한계에 직면하면서, 열에 강하고 전력 효율
이 높은 유리 기판이 차세대 '게임 체인저'로 급부상하고 있습니다. 삼성전기와 SKC 앱솔릭스 등 국내
기업들이 상용화에 박차를 가하는 가운데, 유리 기판은 전력 손실을 줄이고 회로를 더 촘촘하게 구현
할 수 있어 2028년경 시장이 본격 개화할 전망입니다. 다만 유리의 깨지기 쉬운 특성으로 인한 높은
가공 난도와 초기 비용 문제는 향후 안정적인 양산 체제 구축을 위해 해결해야 할 과제입니다.
 
삼성전자가 평택 P4 캠퍼스의 최첨단 1c D램 양산을 위해 잔여 라인인 ph2와 ph4에 전공정 설비를
일괄 발주하며 HBM4 양산 속도를 대폭 끌어올리고 있습니다. 이번 투자는 당초 예상보다 2개월가량
앞당겨진 것으로, 1c D램은 향후 엔비디아향 HBM4의 핵심 코어 다이로 활용되어 삼성의 고부가
메모리 경쟁력을 견인할 예정입니다. 삼성은 이를 통해 내년 1분기까지 월 13만~14만 장 수준의
1c D램 생산 능력을 확보하여 AI 반도체 수요에 적기 대응할 방침입니다.
 
삼성전자가 차세대 SSD 컨트롤러에 ARM 아키텍처 대신 오픈소스인 RISC-V를 전면 도입하며 막대한
로열티 부담을 덜고 독자적인 '설계 주권' 확보에 나섰습니다. 이번 전환은 특정 기업의 기술 종속에서
벗어나 맞춤형 설계를 통해 성능 최격차를 구현하겠다는 전략으로, 향후 엑시노스 AP의 보조 코어
영역까지 확대될 전망입니다. 이는 메모리 제조사를 넘어 종합 아키텍처 기업으로 도약하려는 삼성의
의지가 반영된 것으로, 글로벌 반도체 IP 지형도 재편의 신호탄이 되고 있습니다.
 
국제 표준 기구 JEDEC이 로직 칩 위에 메모리를 수직으로 직접 쌓는 3D DRAM 표준 논의를 확정하면
서, 삼성과 SK가 주도해온 HBM 중심의 메모리 패권이 위협받고 있습니다. 3D DRAM은 데이터 전송
거리를 제로화하여 전력 소모와 속도 면에서 HBM을 압도하는 파괴적 혁신을 예고하며, 마이크론과
TSMC 등 글로벌 연합군이 이를 통해 한국형 HBM 포위망을 구축하고 있습니다. 한국 기업들이 제조
공정 미세화를 넘어 적층 아키텍처 표준 전쟁에서 주도권을 뺏길 경우 향후 반도체 하청 기지로 전락할
수 있다는 우려가 나옵니다.
 
SK하이닉스가 1c D램 경쟁력 강화를 위해 올해 장비 투자 예산의 절반 이상인 12조 원을 EUV 노광
장비 도입에 투입하며 당초 계획 대비 투자 규모를 3배 확대했습니다. 이번 대규모 투자는 엔비디아의
차세대 가속기 '베라 루빈 울트라'에 탑재될 HBM4E 개발 속도를 높이기 위한 조치로, 최신형 EUV
스캐너 20대를 선제적으로 확보했습니다. SK하이닉스는 청주 M15X를 선단 D램 증산의 핵심 거점
으로 삼아 1b와 1c D램 생산 능력을 조기에 극대화할 전략입니다.
 
삼성전자가 평택 P5 공장에 약 10조 원 규모의 EUV 장비 20대를 포함해 총 70여 대의 노광 장비를
대량 발주하며 10nm 이하 초미세 공정 '초격차' 유지에 사활을 걸고 있습니다. 이는 HBM4 생산 확대를
위해 기존 낸드 중심의 증설 관행을 깨고 D램 라인부터 구축을 결정한 파격적인 행보로, 내년 1분기
첫 클린룸 준공에 맞춰 장비가 반입될 예정입니다. 삼성은 경쟁사 대비 2배 수준의 EUV 장비 운용을
통해 차세대 1d D램 개발 및 HBM 시장 주도권 탈환을 목표로 하고 있습니다.
 
삼성전자와 SK하이닉스가 기존 1년 단위의 메모리 단기 계약을 폐기하고 3~5년 단위의 장기공급계약
(LTA) 체제로 전면 전환하며 안정적인 고수익 모델 구축에 나섰습니다. LTA 방식은 수주 절벽에 따른
실적 변동 리스크를 최소화하고 계산된 설비 투자를 가능케 하여 메모리 산업 특유의 '사이클의 저주'를
극복하는 방안으로 주목받고 있습니다. 특히 HBM처럼 고객 맞춤형 성격이 강한 제품은 파운드리와
같은 '선수주 후생산' 체계가 필수적이어서, 메모리 기업들이 빅테크의 전략적 인프라 파트너로 격상
되고 있습니다.
 
삼성전자의 1분기 기록적인 영업이익 달성 비결은 글로벌 D램 생산 능력의 45%를 차지하는 압도적인
'생산 우위'가 실적으로 직결되는 구조 덕분인 것으로 분석되었습니다. 메모리 가격이 전년 대비 최대
12배까지 상승하고 수요가 폭증하는 상황에서 얼마나 많이 생산하느냐가 실적의 핵심 변수가 되었으며,
삼성의 영업이익은 생산 능력 격차와 비례하여 나타나고 있습니다. AI 수요 확대와 공급 한계가 겹친
수급 불균형 속에 삼성은 평택 P5 완공을 앞당기는 등 생산력 극대화에 총력을 기울여 호실적을 이어갈
전망입니다.
 
삼성전자 파운드리가 2nm 공정의 난제인 발열 문제를 해결하기 위해 온도 센서를 칩 하단에서 상단 배
선층(BEOL)으로 옮기는 혁신적인 IP 기술을 개발하여 설계 효율을 대폭 높였습니다. 이 기술은 연산 소자
가 들어갈 공간을 센서가 차지하던 기존 방식의 단점을 극복하고, 수백 개의 센서를 촘촘히 배치해 실시간
'열 지도'를 그림으로써 정밀한 성능 제어를 가능케 합니다. 특히 전력 효율 문제로 고전하던 엑시노스 등
고성능 SoC 설계에 이 기술이 도입될 경우 칩의 크기를 줄이거나 더 많은 기능을 넣을 수 있는 강력한
경쟁력이 될 것으로 기대됩니다.
 
삼성전자가 전기 저항과 발열 문제를 원천적으로 해결할 수 있는 '실리콘 포토닉스' 파운드리 로드맵을
상용화하며 AI 시대의 전력 파산 위기를 막을 대안으로 주목받고 있습니다. 실리콘 포토닉스는 구리 배선
을 빛의 통로로 대체하여 전송 신호 손실을 거의 없애고 전력 소모를 50%까지 감축할 수 있는 혁명적
기술입니다. 삼성은 메모리, 로직, 광반도체 공정을 하나로 묶는 CPO 기술을 통합 제공하는 수직 계열화
승부수를 통해 TSMC와 엔비디아의 결속을 흔들 전략입니다.
 
글로벌 반도체 기업들이 미국 생산 기지를 확대하는 동시에 자국 내 핵심 기술 기반을 유지하는 '투트랙
전략'을 통해 지정학적 리스크와 고객 수요에 대응하고 있습니다.TSMC는 애리조나에 최대 12개 공장
규모의 '기가팹' 구축을 추진 중이며, 삼성전자 역시 테일러 공장 투자를 370억 달러로 확대하는 동시에
국내 용인 반도체 클러스터에 360조 원을 투자할 계획입니다. 이러한 흐름은 미국의 보조금 혜택을 누리
면서도 최첨단 제조 기술의 근간은 자국에 남겨두려는 기술 안보적 판단이 작용된 결과입니다.
 
엔비디아가 블랙웰 대비 연산 성능 3배, 추론 효율 10배인 차세대 GPU '베라 루빈'을 공개한 가운데, 우리
정부가 1만 5,000장의 초기 물량을 선제 확보하여 국내 AI 산업의 세대 교체를 가속화합니다. 정부는
엔비디아 본사와의 협상을 통해 총 26만 장의 확보 계획을 마련했으며, 이를 국내 주요 기업과 산학연
프로젝트에 연말부터 순차 공급할 예정입니다. 이는 단순한 물량 확보를 넘어 어떤 세대의 최신 칩을 활용
하느냐가 AI 서비스 품질을 결정짓는 '세대 전쟁'에서 우위를 점하기 위한 국가 차원의 인프라 전략입니다.
 
반도체 미세 공정이 물리적 한계에 다다른 상황에서 칩 내부의 전력선을 뒷면으로 옮기는 '후면 전력 공급
(BSPDN)' 기술이 파운드리 시장의 차세대 패권 전쟁터로 부상하고 있습니다. 인텔이 1.8나노 공정에서 세계
최초 도입을 선언하며 공격적인 행보를 보이는 가운데, 삼성전자와 TSMC 역시 전력 효율을 30% 이상 끌어
올릴 수 있는 이 기술의 수율 확보에 사활을 걸고 있습니다. 수십 년간 이어진 설계 금기를 깨는 이 구조적
혁신은 향후 2nm 이하 공정의 안정화 여부에 따라 파운드리 시장 서열을 뒤바꿀 핵심 변수가 될 전망입니다.
 
오픈AI의 샘 올트먼이 자체 반도체 개발 프로젝트 '티그리스'의 제조 파트너로 삼성의 턴키 제안을 거절하고
TSMC를 최종 낙점하며 삼성 파운드리 전략에 뼈아픈 경고등이 켜졌습니다. 삼성은 메모리와 파운드리를
결합한 원스톱 솔루션을 강조했으나, 올트먼은 TSMC의 검증된 CoWoS 패키징 기술력과 압도적인 설계
자산 호환성을 선택하는 실리주의적 행보를 보였습니다. 이번 결과는 삼성이 맞춤형 AI 칩 시대의 문법인
정교한 패키징 신뢰도와 생태계 설계자로서의 지위 확보에 여전히 한계를 드러내고 있음을 상징합니다.
 
정부가 150조 원 규모의 '국민성장펀드'를 조성하여 K-디스플레이 산업 전반에 수혈하며, 최저 3% 수준의
저금리 대출과 설비 투자액의 절반을 지원하는 파격적인 금융 지원에 나섭니다. 이번 지원은 대형 패널 제조사
뿐만 아니라 장비·소재 중소기업과 스타트업까지 생태계 전반을 아우르며, 특히 AI 공정 도입 시 금리 추가
인하 혜택을 제공합니다. 이는 거치 기간 5년을 포함한 장기 대출을 통해 기업들의 투자 부담을 낮춤으로써
글로벌 디스플레이 시장에서의 초격차 지위를 유지하려는 국가적 전략입니다.
 
애플이 하반기 출시 예정인 첫 폴더블폰 '아이폰 폴드'의 패널 공급을 전량 삼성디스플레이에 의존하게 되면서,
경쟁사인 삼성전자 자회사와의 불편한 동거가 불가피해졌습니다.애플은 공급망 이원화를 시도했으나 중국 BOE
등의 품질 이슈로 인해 양산성이 검증된 삼성디스플레이를 유일한 대안으로 낙점했으며, 초도 물량은 리스크
관리를 위해 300만~500만 대 수준으로 제한할 전망입니다. 특히 애플은 화면 주름을 없애기 위해 삼성의
기존 방식과 차별화된 '듀얼 UTG' 구조를 채택하는 등 독자적인 설계 사양을 고수하며 기술 유출 방지에도
심혈을 기울이고 있습니다.