반도체 뉴스 2026. 04. 21 > 뉴스

삼성전기와 LG이노텍이 차세대 반도체 기판 시장 공략을 위해 '공동패키징광학(CPO)' 기술 확보에 뛰어
들었습니다. CPO가 주목받는 건 AI 때문이며, 전기 신호를 빛 신호로 전환한 뒤 광 케이블과 광 도파로
등으로 연결, 기존 전기 신호 전달 방식의 한계를 극복할 수 있다고 합니다.
 
일본 반도체 기업들이 미중 갈등과 글로벌 공급망 재편을 기회 삼아 미국 진출에 활발하게 나서고 있습니다.
일본은 최첨단 반도체 제조 파운드리와 로직칩 양산에서는 한국과 대만에 밀렸지만 소재·부품·장비
영역에서는 여전히 글로벌 강자입니다.
 
삼성전기가 베트남 공장에 '적층세라믹콘덴서(MLCC) 임베디드 반도체 기판' 생산 라인을 신설합니다.
삼성전기는 MLCC 임베디드 기판 공급량을 늘려가며 AI 반도체 기판 시장을 선점할 계획이라고 합니다.
 
삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산하고, 뒤쳐졌다는 평가를 받던 HBM 시장
에서 반전을 일으킨 데에는 '불량 제로'를 위한 계측 신기술 개발이 있었다고 합니다. 이 같은 HBM 경쟁력
확보에 힘입어 D램 시장에서도 작년 4분기 D램 점유율이 36%로 SK하이닉스에 뺏겼던 1위 자리를
탈환했습니다.
 
글로벌 반도체 시장이 회복 국면에 접어든 가운데, 삼성전자와 SK하이닉스가 초미세 공정 핵심 장비인
EUV(극자외선) 노광 장비 확보에 나서면서 반도체 장비 업계에도 본격적인 호황이 번질 조짐입니다.
EUV 장비는 10㎚ 안팎의 초미세 회로를 구현하는 데 필수적인 장비로 7나노 이하 핵심 설비로 꼽히고
있습니다.
 
인공지능(AI) 수혜에 힘입어 글로벌 테크 산업의 호조가 이어지는 가운데, 반도체 업계의 전통적인 경기
사이클인 '3년 주기설'이 사실상 무의미해지고 있다는 분석이 힘을 얻고 있습니다. 전문가들은 반도체
산업이 통상 2~3년 주기의 교체 수요에 따라 움직이며, 이번 '슈퍼사이클' 역시 2027년을 정점으로 꺾일
것으로 내다봤지만, 최근 분위기가 반전됐습니다. 반도체의 중요성이 커지면서 앞으로는 엔비디아 등
현재의 AI 플랫폼 중심 구조에서 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 업체 중심 구조로 주도권이 옮겨갈
것이라는 전망도 나오고 있습니다.
 
낸드 플래시 메모리를 고대역폭메모리(HBM)처럼 쌓아 성능과 용량을 대폭 키운 '고대역폭플래시(HBF)’
공정 시장이 본격적으로 열렸습니다.
HBF 기술을 선제적으로 공개한 샌디스크가 소재·부품·장비(소부장) 공급망 구축에 뛰어들었기 때문입니다.
 
D램에 이어 낸드플래시(이하 낸드) 시장이 'AI(인공지능) 인프라 확장' 수혜를 타고 성장국면에 들어섰습
니다. 올해 글로벌 낸드 시장규모는 1473억달러(약 220조원)로 추정되며 지난해 대비 약 2배 성장한 수
준입니다. 내년에는 올해보다 19% 증가한 1757억달러(약 262조원)에 이를 것으로 전망되고 있습니다.
대용량 중심의 eSSD 수요가 급증하면서 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 8세대(V8), 9세대(V9) 낸드 전환
투자에 속도를 내고 있습니다.
 
중국 최대 메모리 반도체 기업인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 미국의 수출 규제 속에서도 생산 능력을
두 배 이상 확대하는 대규모 신규 공장 건설 계획에 착수했습니다.
실제로 YMTC는 중국 최대 식각 장비 업체인 AMEC 등 자국 협력사와의 관계를 강화하며 미국의 빈자리를
메우고 있습니다.
 
테슬라의 자체 인공지능(AI) 반도체 양산 확대로 삼성전자·SK하이닉스의 저전력 D램(LPDDR) 수요가 촉진
될 전망입니다. 테슬라가 구상 중인 차세대 AI칩은 최신 LPDDR 표준인 'LPDDR6'를 탑재할 것으로 알려졌
는데, 17일 업계에 따르면 테슬라는 자체 AI 반도체에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업의
최첨단 LPDDR을 채용할 전망으로 밝혀졌습니다.
 
TSMC가 분기 사상 최대 매출 기록을 세웠는데, AI 가속기 주문이 TSMC의 CoWoS 실적 향상에 주된 원인
으로 해석됩니다. 엔비디아가 요구하는 수준 패키징으로 AI 칩을 대량 생산 가능한 곳은 현재 TSMC뿐이며,
TSMC의 CoWoS 실적 순항은 삼성전자나 SK하이닉스 등 메모리 제조사들에도 좋은 소식으로 보입니다.
 
삼성전자의 비메모리 설계를 총괄하는 시스템LSI 사업부 핵심 인재들이 연쇄 이탈하고 있습니다. 엑시노스와
센서(ISOCELL) 시장 확대를 이끌어온 외부 핵심 인사와 수십년 경력의 베테랑 엔지니어들이 잇달아 짐을
싸면서 시스템LSI 사업부의 리더십 공백 우려가 커지고 있습니다.
 
일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 반도체인 ‘AI5’의 설계 완료를 알리며 핵심 파트
너사인 삼성전자와 TSMC를 향해 직접 감사의 뜻을 밝혔는데, 공개된 칩이 삼성전자의 국내 파운드리 공장
에서 생산된 것으로 확인돼 테슬라의 차세대 칩 생태계에서 한국 반도체의 영향력이 재확인됐다는 평가가
나오고 있습니다.
 
삼성디스플레이가 애플의 첫번째 폴더블 제품 유기발광다이오드(OLED)를 6월 하순부터 양산할 계획인 것
으로 13일 파악됐습니다. 삼성디스플레이가 올해 말까지 애플 폴더블 제품 내부화면 OLED와 외부화면
OLED를 각각 800만~900만대씩 양산하면 전체 OLED 출하량은 1600만~1800만대 늘어날 수 있습니다.
 
2019년 삼성전자가 가장 먼저 폴더블(접는) 스마트폰 시대를 연 뒤 주류를 이뤄왔던 폴더블폰의 폼팩터
(형태)가 올해 달라집니다. 올해 애플이 첫 폴더블폰을 와이드 형태로 내놓고, 삼성전자 역시 와이드 라인업
을 추가할 예정이어서 폴더블폰 시장 경쟁 2라운드가 본격화할 것으로 예상되고 있으며, 시장도 급성장할
것이라는 전망이 나오고 있습니다.
 
2021년 이후 시작된 북미 ‘전력기기 슈퍼사이클’은 그동안 초고압 변압기의 독무대였습니다. 인공지능(AI)발
전력 수요 급증과 노후 송전망 교체 시기가 맞물린 결과인데, HD현대일렉트릭과 효성중공업, LS일렉트릭 등
‘K전력기기’ 업체는 550㎸, 765㎸ 등 용량을 키운 신제품을 경쟁적으로 출시하며 5~6년 치 일감을 쌓았습
니다. LS일렉트릭의 계약 상대로 알려진 아마존웹서비스(AWS)는 까다롭게 선정한 벤더사(유통사) 그룹을
두고 이들 기업하고만 공급 계약을 맺는 것으로 전해졌습니다.