반도체 뉴스 2025. 10. 16 > 뉴스

중국 상무부가 9일(현지시각) 반도체와 배터리 등 첨단 산업의 주 원료인 희토류 관련 품목과
기술에 대한 수출 규제를 강화한다고 밝혔습니다. 중국은 전 세계 희토류 채굴의 약 70%, 가공의
90% 이상을 통제하고 있습니다.
 
중국이 미국이 주도하는 반도체 수출 규제의 허점을 파고들어 2023년 한 해만 약 380억 달러
(약 55조 원) 규모의 첨단 반도체 제조 장비를 확보한 것으로 드러났습니다. ASML, 도쿄일렉트론,
어플라이드 머티어리얼즈, KLA, 램리서치 등 주요 반도체 장비 기업들이 중국 국영 및 군 관련 기업
과 거래를 이어가며 지난 해 약 380억 달러 매출을 올렸습니다.
 
엔비디아 경쟁사인 AMD가 2029년까지 오픈AI에 총 6기가와트(GW) 전력량이 필요한 인공지능
(AI) 가속기를 공급하는 계약을 체결했습니다. 오픈AI는 AMD AI 가속기를 사주는 대가로 AMD
지분 10%(약 1억6000만 주)를 주당 1센트에 순차적으로 매입할 수 있는 권리를 가질 수 있게
됩니다.
 
국내 반도체와 디스플레이 업계가 3분기 들어 모처럼 반등의 기대감을 키우고 있습니다. 글로벌
D램 공급 부족이 심화되고, 서버 교체와 DDR5 전환, SOCAMM·GDDR7 같은 차세대 메모리 수요까지
겹치면서 실적 개선 전망이 힘을 얻고 있습니다. 업계는 이번 D램 호황이 단기 반짝이 아니라 구조적
사이클로 이어질 것으로 보고 있습니다.
 
인공지능(AI) 반도체 선두 주자인 엔비디아가 주도하는 HBM(고대역폭 메모리) 공급망에 균열이 발생
하고 있습니다. 업계가 추산하는 삼성전자·SK하이닉스의 D램 생산능력 합계가 월 120만장 수준이라는
점을 고려하면 막대한 규모입니다.
 
엔비디아가 최신 인공지능(AI) 가속기인 GB300에 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 탑재
하기로 사실상 확정한 것으로 파악됐습니다. 삼성전자가 칠전팔기 끝에 엔비디아 공급망에 공식 진입
하면서, 글로벌 HBM 시장에 지각변동이 예상됩니다. 주류가 6세대인 HBM4로 이동하는 시점으로
삼성전자의 GB300향(向) HBM3E 12단 물량 자체는 많지 않을 것으로 예상됩니다.
 
낸드플래시 메모리 가격이 최근 반등하며, 시장 판도 변화가 주목됩니다. 주목받는 건 낸드플래시 기반
의 적층형 고대역폭 메모리인 HBF(high-bandwidth flash)로 HBF 시장 규모는 2030년 120억달러에
달할 것으로 내다봤습니다.
 
6세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 두고 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론이 치열한 경쟁을 벌이고
있습니다. 엔비디아가 HBM4 데이터 처리 속도 기준을 기존 JEDEC 표준(8Gbps)보다 높은 10Gbps
(초당 기가바이트)로 요구한 것이 3사 간 신경전에 불을 지폈습니다.
 
인공지능(AI) 활성화로 전력반도체 수요가 급증함에 따라 세계 각국이 전력반도체 확보전에 뛰어들고
있습니다. 하지만 국내 기업이 한국에 세운 탄화규소(SiC·실리콘카바이드) 팹(공장)은 전력반도체
업체 아이큐랩이 지난 9월 준공해 시험가동 중인 8인치(200㎜) 팹 한 곳뿐인 것으로 파악됐습니다.
실리콘카바이드(SiC)와 GaN 중심의 글로벌 화합물반도체 디바이스 시장은 2024년 121억달러에서
2030년 254억달러로 커질 전망입니다.
 
엔비디아가 일론 머스크의 인공지능(AI) 스타트업 xAI에 20억달러를 투자한다고 합니다. 엔비디아는
GPU 공급업체를 넘어 AI 인프라 투자자로서의 위치를 강화하고 있습니다.
 
삼성전자가 글로벌 고객사 포트폴리오를 확대하며 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 입지를 강화하고
있습니다. 테슬라 차세대 인공지능(AI)칩 AI6 대규모 수주, 애플 이미지센서 양산을 포함해 글로벌 주요
빅테크를 고객사로 확보한 데 이어 최근엔 미국 AI 반도체 팹리스 업체 암바렐라의 차세대 엣지 AI 칩
양산도 결정하며 신규 영역을 더 확장해 나가고 있습니다.
 
인텔(Intel)이 18A 공정을 기반으로 한 차세대 플랫폼 ‘팬서 레이크(Panther Lake)’를 공개하면서, 미국 반도
체 산업의 기술 리더십 복원 가능성이 다시 주목받고 있습니다. 18A는 사실상 2nm급 공정으로, 새롭게
설계된 RibbonFET 트랜지스터와 PowerVia 백사이드 전력 기술이 결합된 노드입니다.
 
OLED(유기발광다이오드) 시장 성장이 삼성디스플레이와 LG디스플레이에 기회가 될 것으로 전망됩니다.OLED
패널의 가격 하락으로 스마트폰 시장은 물론 태블릿, 노트북 등으로 OLED 패널 적용이 늘고 있습니다.
 
모니터·노트북에 탑재되는 IT용 패널이 올해 대형 유기발광다이오드(OLED) 출하량이 전년대비 19% 성장할
것으로 내다봤습니다. 모니터용 OLED 패널 출하량은 2021년 약 8300대, 2022년 약 16만대, 2023년 약 82
만대, 지난해 약 200만대로 빠르게 성장했습니다. OLED와 LCD 포함, 올해 전세계 대형 디스플레이 매출 기준
점유율도 중국이 63.5%로 가장 클 전망입니다.
 
세계 스마트폰 시장의 판도를 바꿀 제품으로 꼽히는 애플의 폴더블 아이폰 출시가 눈앞에 다가오면서 디스플레이
업계에 큰 변화를 예고하고 있습니다. 주요 외신은 애플이 2026년 출시를 목표로 화면을 안으로 접는(인폴딩)
방식의 폴더블 아이폰을 개발 중이라고 보도했습니다.
 
삼성디스플레이는 애플의 막대한 주문량을 소화하려고 이미 생산라인 증설에 나섰으며, 애플의 폴더블 아이폰
패널 양산 시점을 2026년 중반으로 예측했습니다.