반도체 뉴스 2025. 10. 21 > 뉴스

오픈AI가 브로드컴과 손잡고 자체 AI 칩 개발에 나서며 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리)을삼성
전자와 SK하이닉스로부터 직접 공급받기로 했습니다. 지금까지 HBM은 삼성·하이닉스가 생산해
엔비디아, AMD 같은 GPU 제조사에 납품됐고, 이 GPU가 오픈AI·마이크로소프트·메타 등에 공급
되는 구조였습니다.
 
삼성전자가 내년 상반기까지 약 1.1조원을 투입해 ASML의 최신형 EUV 노광장비 ‘하이(High) 뉴메
리컬어퍼처(NA) EUV’를 2대 도입한다고 합니다. 기존 제품보다 1.7배 세밀하게 회로를 그릴 수 있어
차세대 파운드리(반도체 수탁생산)와 고성능D램을 생산하는 데 필수로 꼽히는 장비다.
 
프랑스 서부 항구 도시 라로셸에 있는 벨기에 화학 회사 솔베이의 희토류 공장은 지난 4월부터 영구
자석에 들어가는 네오디뮴(Nd)과 프라세오디뮴(Pr) 생산을 시작했습니다. 세계 최대 희토류 정제 시설
이었던 솔베이 라로셸 공장은 17종의 희토류를 모두 정제할 수 있는 기술력을 갖추고 있다고 합니다.
희토류는 전기차 모터, 스마트폰, 풍력 터빈 등에 들어가는 영구자석의 핵심 재료이지만, 전투기 엔진과
레이더, 미사일 등 첨단 군사 무기를 개발하는 데도 빼놓을 수 없는 물질인데, 중국이 자국의 독점적
지위를 유지하기 위해 헐값에 국제시장에 희토류 정제 제품을 쏟아낼 수도 있다고 미국과 유럽 기업들의
걱정이 앞서고 있습니다.
 
거의 모든 지표가 상승을 가리키고 무엇보다 반도체 재고는 눈에 띄게 줄고 가격은 거침없이 오르고
있습니다. 올 상반기 비관론 일색이었던 것과 비교하면 최근 반도체 시장 분위기는 확 달라졌습니다.
시장에서는 올 3분기 삼성전자와 SK하이닉스 영업이익이 10조원을 돌파할 것이란 전망이 나오고
있습니다.
 
삼성전자가 경쟁사 대비 HBM4 성능에서 우위를 점할 수 있다는 자신감을 바탕으로, 엔비디아 측에
동작 속도를 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 정한 기준보다 높일 수 있다고 제안했다고 합니다.
SK하이닉스와 마이크론은 상향된 엔비디아의 동작 속도 기준을 충족한 최종 샘플을 전달했지만,
엔비디아의 이 같은 요구에 적잖이 당황했다는 후문입니다.
 
삼성전자가 2027년 양산을 계획 중인 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 목표 대역폭을 초당 3테라바
이트(TB) 이상으로 제시했습니다. 삼성전자는 미 산호세 컨벤션센터에서 열린 오픈컴퓨트프로젝트(OCP)
글로벌 서밋 2025에서 2027년을 목표로 개발 중인 HBM4E 목표 핀 속도를 각각 13Gbps 이상으로
제시했다고 합니다.
 
AMD는 조만간 오픈AI에 대규모 AI가속기 납품을 시작할 예정이며, 지난 6일 양사인 SK하이닉스와
삼성전자에서 발표한 AI인프라 공급 계약에 따른 것이다.
 
차세대 고대역폭메모리(HBM) 패키징 기술의 무게 중심이 빠르게 이동하고 있습니다. 업계 시장 전망은
2028년 하이브리드 본딩 시장은 2조~3조원 규모로 커질 전망입니다.
 
삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM4)에 적용될 10나노미터(㎚)급 6세대(1c) D램 수율 개선을
전담하던 태스크포스(TF)의 해체 방안을 검토하고 있습니다. 결국 1c D램 수율이 목표치에 미달하더라도
HBM4 양산 체제 구축에 '올인(All In)'해 엔비디아 납품을 지체하지 않는 쪽을 택했습니다. 삼성전자가
차세대 메모리인 6세대 D램(이하 1c D램) 양산 초읽기에 들어갔으며, 1c D램 수율이 양산 목표치인
80%에 근접한 것으로 파악됐습니다.
 
차세대 반도체 시장의 패권을 가를 TSMC의 2나노미터(nm) 공정 생산량이 2026년 물량까지 모두 예약
마감된 것으로 알려졌습니다. 2025년 말부터 TSMC는 차세대 2나노 공정의 양산을 준비한다고 합니다.
 
삼성전자가 파운드리 첨단 공정인 2nm에서 인공지능(AI) 반도체 기업 텐스토렌트와 협력을 논의하고
있습니다. 2나노 공정 제품을 통해 텐스토렌트의 공급망 리스트에 오를 경우 파운드리 사업에 청신호가
켜질 전망입니다.
 
TSMC가 최근 차세대 반도체 공정인 2나노 웨이퍼 생산 가격을 이전 세대보다 약 50% 높일 것으로
알려지면서 최대 고객사인 퀄컴, 미디어텍 등이 난색을 보이고 있는 것으로 알려졌습니다. TSMC의
기존 최신 공정인 3나노 칩 위탁생산 비용 인상으로 수익성이 악화하고 있는 퀄컴의 경우 삼성전자로
위탁생산을 이원화할 가능성도 제기됩니다.
 
디스플레이가 애플의 차세대 OLED 아이폰 시리즈에 대응하기 위한 라인 전환 투자자를 내년 본격화하며,
내년 1분기부터 AP4에 설비투자를 집행할 예정입니다. 애플이 LTPO3를 차세대 아이폰 시리즈에 적용할
것으로 예상되는 시점은 2027년입니다.
 
삼성전자가 인공지능(AI) 기술이 촉발한 인재 전쟁에서 승기를 잡기 위해 전 직원 대상 성과연동 주식보상
(PSU·Performance Stock Units) 제도를 시행합니다. 테크 업계에 따르면 14일 삼성전자는 향후 3년간
주가 상승폭에 따라 임직원에게 자사주를 지급하는 PSU를 시행하겠다고 사내 공지했습니다.