반도체 뉴스 2025. 10. 28 > 뉴스

삼성전자와 TSMC가 차세대 반도체 공정인 2nm 이하 진입을 위해 최첨단 극자외선(EUV) 노광 장비에
대대적인 투자를 진행 중인 가운데 미국 현지 양산 안정화를 위해 사전정지 작업에 속도를 내고 있습니다.
삼성전자가 2nm 이하 미세공정에서 세계 1위 TSMC와 다시 경쟁을 펼치겠다는 포부와 자신감으로 보입
니다.
 
미국 내 반도체 투자 규모는 지속 증가해 그 동안 반도체 공급망 축을 담당했던 한국, 중국, 대만 등 아시아
국가를 뛰어넘을 것으로 보입니다. 미국 내 반도체 투자 규모는 내년 210억 달러(30조원)에서 오는 2027년
330억 달러(47조원)로 1년 만에 120억 달러 (17조원)가 급증할 전망입니다.
 
일본 '반도체 부활'의 선봉에 선 차세대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 라피더스(Rapidus)가 2027년 양산을
목표로 하는2nm 최첨단 공정의 핵심 설계 전략을 공개했습니다. 오는 2027년 내 2nm 세대 반도체 양산을
시작한다는 야심 찬 계획을 추진 중입니다.
 
오픈AI 대항마로 꼽히는 딥시크를 필두로 유니트리와 딥로보틱스(휴머노이드), 브레인코(뇌컴퓨터 인터페이스),
매니코어(AI 공간지능), 게임사이언스(게임) 등입니다. 중국은 2030년까지 자율형 휴머노이드 로봇을 상용화하
기로 하고, 사람과 대화할 수 있거나 협업이 가능한 첨단 로봇 업체에 매년 100억위안(약 2조원)씩 지원하기로
했습니다.
 
국내 제조기업 세 곳 중 두 곳은 중국에 기술 경쟁력을 따라 잡히거나 추월당했다고 평가하는 것으로 나타났습
니다. 중국이 기술 혁신을 거듭해 양질의 제품으로 한국 제조 경쟁력을 위협하고 있다고 합니다.
 
LG전자가 인공지능(AI)으로 급증한 반도체 수요에 대응해 첨단 패키징 장비 시장을 공략합니다.인공지능(AI)
반도체, 고대역폭메모리(HBM) 등과 관련한 공정 장비를 단계적으로 국산화해 사업을 확장할 계획이라고 합니다.
 
삼성전자는 올 3분기 8세대(V8) 낸드 가동률을 전분기 대비 10% 이상 높였다고 합니다. 하반기 들어 V8 낸드
재고가 급감하면서 삼성전자가 생산량을 다시 늘리는 추세"라며 "3분기 최소 80% 이상의 가동률을 유지하고,
4분기에도 긍정적인 분위기가 지속될 것"이라고 합니다.
 
SK하이닉스가 반도체 랠리에 힘입어 사상 최고가를 새로 쓴 가운데 2026년 연간 영업이익이 80조원을 넘어설
것이란 시장 전망치가 나왔으며, 한국 기업이 달성한 적 없는 분기 영업이익 20조원을 넘어설 수 있다고 합니다.
 
글로벌 메모리반도체 3위 기업인 미국 ‘마이크론’이 중국 내 데이터센터용 메모리칩 공급을 중단하고,대만과
일본을 중심으로 고대역폭메모리(HBM) 생산거점 확대에 나섰습니다. 마이크론의 철수는 국내 기업 시장 확대의
기회로 작용할 전망이며, 삼성전자와 SK하이닉스는 시안·우시·다롄 등 현지 생산기지를 바탕으로 반사이익을
기대할 수 있을 것으로 보입니다.
 
삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체·장비 기업들이 참석한 현안 회의에서 송재혁 삼성전자 DS부문 최고
기술책임자(CTO) 사장이 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 부활에 대한 자신감을 드러낸 것으로 알려졌
습니다. 지난해부터 올해 내내 3nm 경쟁에서 TSMC에 완패를 거듭한 삼성전자는 2nm 공정 수주로 수익성을
끌어올리며, 성숙 공정(5, 7, 8nm)에서도 잇달아 대형 고객사를 확보하며 매출 포트폴리오를 다각화하는 중입니다.
 
갤럭시S26 시리즈에 자체 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스 2600’가 탑재됩니다. 삼성전자가 갤럭시 S시리즈
에 자체 애플리케이션프로세서(AP) 엑시노스를 다시 탑재한 것은 경쟁사와 비교해도 뒤지지 않을 정도로 성능이
개선됐기 때문입니다.
 
테슬라는 지난달 미국 오스틴 본사에서 근무할 '실리콘 공정통합(PI)’ 엔지니어를 찾아 나선 데 이어, 경기도 화성시
에 근무할 인력도 채용 중이라고 합니다. 테슬라가 본사가 있는 오스틴과 한국에서 동시에 PI 엔지니어를 뽑는 건
2㎚ 공정으로 준비 중인 차세대 AI 반도체 제조 및 삼성전자와의 협업을 대비하기 위한 것으로 풀이됩니다.
 
삼성전자가 엔비디아의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 품질 최종 테스트를 앞둔 가운데, HBM의 두뇌 역할을 담당
하는 ‘로직 다이’를 생산하는 파운드리 사업부도 총력 지원에 나서고 있습니다. 삼성전자 파운드리 사업부에서 생산하고
있는 로직 다이 4㎚(nm미터, 10억분의 1m) 공정 수율이 90%를 상회한 것으로 전해졌습니다.
 
엔비디아가 최신 인공지능(AI) 칩 '블랙웰'을 처음으로 미국에서 생산하기 시작했습니다. TSMC는 애리조나 공장에서
4nm 이하 공정 등 첨단 기술을 활용해 엔비디아의 칩을 생산할 예정입니다. 삼성전자의 경우 370억 달러를 들여
내년 가동을 목표로 한 텍사스주 테일러 공장에서 4nm 이하 첨단 공정운영 예정이며, SK하이닉스는 미국 인디애나
주에 38억7000만 달러를 투자해 반도체 패키징 공장 및 연구개발(R&D) 시설을 건설할 계획입니다.
 
AI 칩 시장의 거대 기업 AMD가 대만에 대규모 연구개발 중심지를 구축하며 차세대 기술인 '실리콘 포토닉스' 경쟁에
본격 참전합니다. 실리콘 포토닉스(SiPh)는 실리콘 웨이퍼에 레이저, 포토다이오드 같은 광소자를 집적해, 빛의 굴절과
유도된 파동(도파로)을 이용해 데이터를 전송하고 처리하는 기술입니다.
 
차세대 인공지능(AI) 반도체 'AI6' 뿐 아니라 'AI5'도 삼성전자에서 생산할 계획이라고 일론 머스크 테슬라 최고경영자
(CEO)가 밝혔습니다.
 
삼성디스플레이가 8.6세대 유기발광다이오드(OLED) 생산 라인에 저온다결정실리콘산화물(LTPO) 박막트랜지스터(TFT)
도입을 추진하고 있는데 현재 구축한 산화물(옥사이드) 외 LTPO를 신규 추가하는 기술이라고 합니다.
 
중국 CSOT가 광저우에서 8.6세대(2290x2620mm) 잉크젯 프린팅 유기발광다이오드 (OLED) T8 프로젝트 착공식을
개최했습니다. CSOT는 8.6세대 유리원판 투입 기준 월 22,500(22.5K)장 규모 라인을 295억위안(약 5조7700억원)을
투자한다고 합니다. CSOT의 지분은 모회사인 TCL이 81.6%, 삼성디스플레이가 10.16%를 보유하고 있습니다.
 
삼성전자는 이르면 11월 말 사장단 인사를 실시할 예정이라고 합니다. DS(디바이스 솔루션)엔 적잖은 변화가 이뤄질
것으로 보이며, 아직 부진한 실적을 기록 중인 VD(영상디스플레이), 시스템LSI 사업부 인선에 관심이 집중되고 있습니다.
 
미국의 주요 자동차 제조업체들이 생산라인을 중단하고 있다고 합니다. 미국 자동차 공장들이 멈춰선 1차적인 이유는
주요 알루미늄 공급업체인 노벨리스 공장에서 발생한 화재 때문입니다. 더구나 미국과 무역 갈등을 벌이고 있는 중국이
자동차 생산에 필수적인 희토류까지 통제에 나섰기 때문입니다.
 
로이터 통신은 중국 지질당국이 후난성(湖南省) 핑장현(平江县)에서 약 830억 달러 우리돈 120조원 규모의 초대형 금광을
발견을 발표했다고 보도했습니다. 슈퍼자이언트(super-giant)급 금 매장지로 분류되는 이번 발견은, 단일 매장지로는 세계
최대 규모 중 하나로 평가됩니다. 역사적으로 금값은 글로벌 경제가 흔들릴 때마다 급등했다고 합니다