반도체 뉴스 2025. 11. 07 > 뉴스

희토류는 ‘Rare Earth’라는 이름 그대로 ‘희귀한 흙’이라고 합니다. 네오디뮴(Ne), 디스프로슘(Dy),
테르븀(Tb), 스칸듐(Sc), 프라세오디뮴(Pr) 등 17개 원소를 통칭하며 스마트폰·반도체·전기차 ·전투기
등 거의 모든 첨단 산업에 쓰입니다. 미·중 기술패권 경쟁이 희토류에까지 옮겨붙자 글로벌
장비업계의 긴장감도 커지고 있습니다. 한국은 지난해 희토류 금속의 79.8%, 희토류 화합물의
47.5%를 중국에서 수입했습니다.
 
중국 정부가 전략광물 수출을 통제하면서 텅스텐 가격이 치솟자 육불화텅스텐(WF6) 공급사들이
반도체 제조업체를 상대로 대규모 가격 인상에 나섰습니다. SK스페셜티, 후성, 칸토덴카 등 주요
WF6 제조업체는 최근 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍, 매그나칩 등 반도체 제조업체에 내년
부터 공급 단가를 70~90%까지 올려야 한다는 입장을 전달했습니다. WF6의 주원료인 텅스텐
금속의 80% 이상이 중국에서 채굴 정제된다는 점입니다.
 
도널드 트럼프 미국 대통령과 다카이치 사나에 일본 총리가 28일 도쿄에서 첫 정상회담을 열고
미·일 동맹을 과시했습니다. 정상회담에 맞춰 양국 정부는 조선업 분야 협력 각서도 체결했다.
‘일본판 마스가(MASGA)’입니다.
 
삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 글로벌 메모리 반도체 업체들이 구형 메모리 생산을 줄이거나
중단하면서 ‘메모리 쇼티지(공급부족)’ 우려가 갈수록 커지고 있습니다. 구형 메모리 가격 폭등은
전 세계 시장의 90%를 차지하고 있는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 3사가 AI향 고성능 제품
생산에 집중한 탓으로 보이며, 메모리 공급 불균형 사태가 장기적으로 중국과 대만 메모리 업체
들의 장악력을 오히려 키워줄 수 있다는 우려도 나오고 있습니다.
 
SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 등 D램 생산기지로 구축 중인 청주 M15X 팹(공장)에 첫
장비를 반입하며 연내 준공 목표에 속도를 내고 있습니다. M15X가 준공을 마치고 내년 본격 가동에
돌입하면 급증하는 HBM 수요에 적극 대응하고, HBM 시장 리더십을 더욱 공고히 할 것으로 기대되고
있습니다.
 
삼성전자가 평택캠퍼스 P4 공장을 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 생산 중심 라인으로 전환하고 있습
니다. 현재 글로벌 메모리 3사 가운데 단기간에 신규 생산능력을 확보할 수 있는 곳은 삼성전자가
사실상 유일하다는 분석도 있습니다.
 
SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리)을 넘어 전 제품군까지 ‘풀가동’ 체제로 전환하고 있다고 합니다.
SK하이닉스는 2025년 3분기 실적을 발표하고 매출 24조4489억원, 영업이익 11조3834억원, 순이익
12조5975억원을 기록했다고 밝혔다.
 
삼성전자가 올 3분기 역대 최대 메모리 반도체 매출을 기록했다고 합니다. 5세대 고대역폭메모리(HB
M3E), 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 인공지능 (AI) 서버에 들어 가는 메모리가 날개 돋친
듯 팔렸으며, DS부문 맏형 메모리사업부는 3분기 매출 26조7000억원을 거두며 분기 기준 역대
최대치를 기록했습니다.
 
삼성전자가 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 앞세워 파운드리(반도체 위탁생산) 실적 반등에
성공했습니다. AI·HPC 수요 급증으로 선단 공정 수주가 늘면서 3분기 파운드리 매출이 역대 최대를
기록했고, 상반기 이어지던 적자 폭도 눈에 띄게 줄었습니다.
 
2nm 선단공정에서 파운드리 고객사 유치의 핵심 요소로 지목되는 수율(불량률의 반대 개념) 측면에선,
이번에도 TSMC가 우위를 선점한 것으로 파악됩니다. 최근 TSMC의 2nm 단가 인상 소식이 전해지면서
일부 제조사가 삼성전자를 선택할 것이란 관측도 나오고 있습니다. 올 2분기 글로벌 파운드리 시장에서
TSMC는 전년 동기(65%) 대비 6%p 오른 71%의 점유율을 차지하며 1위 자리를 지켰습니다.
 
세계 파운드리 1위 기업 TSMC의 차세대 공정 계획 차질이 팹리스(반도체 설계) 고객사인 AMD의 차기
주력 제품 출시 일정에 연쇄 파장을 일으키고 있습니다. TSMC가 기존 3nm(N3B/N3E)와 2nm(N2) 기본
공정의 수율 안정화에 자원을 우선 배분하고, 고성능 N2X 공정에 필요한 장비 도입과 생산 능력(Capacity)
확보를 늦추는 전략 결정을 내리면서, AMD 역시 출시 일정을 그에 맞춰 조정해야만 했다고 합니다.
 
이재명 대통령이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 만나 한국의 인공지능(AI) 생태계 구축에 적극 참여
해 줄 것을 요청했습니다. 젠슨 황 CEO는 한국 정부와 기업에 총 26만 장의 그래픽처리장치(GPU)를 공급
하기로 하는 등 적극적으로 화답했다고 합니다. 엔비디아는 한국 정부, 기업과 △AI 인프라 구축 및 기술
협력 △AI 기술 공동연구 △AI 인재 양성 및 스타트업 지원 등 구체적인 분야에서 협력하기로 합의하며 화답
했습니다.
 
한국 디스플레이업계가 주도 중인 유기발광다이오드(OLED) 생산구조가 최근 모니터, 모바일PC 등 IT용
패널 수요의 높은 성장세로 인해 재편되고 있는 것으로 파악되고 있습니다. 올해 국내 패널업체들의 모바일
PC용 OLED 출하량은 1,900만대 수준으로, 전년(1500만대) 대비 26% 성장이 점쳐지며, 내년엔 올해보다
27% 더 큰 폭으로 성장한 2,500만대에 이를 것으로 전망됩니다.
 
LG디스플레이가 내년 대형 화이트(W)-유기발광다이오드(OLED) 출하량 목표가 700만대 초반이고, 올해
목표인 600만대 중반보다 10% 많습니다. LG디스플레이는 "W-OLED 생산능력은 8.5세대 (유리원판 투입
기준 월) 18만장 (180K) 수준이고, 현재 13만5000장(135K) 정도를 양산에 활용하고 있습니다.
 
중국의 거센 추격에도 국내 디스플레이 업계가 유기발광다이오드(OLED) 경쟁력을 바탕으로 실적 개선
흐름을 이어가고 있습니다. LG디스플레이는 4년 만에 적자 탈출을 눈앞에 뒀고, 삼성디스플레이는 차세대
생산 라인 구축과 폴더블 기술 고도화로 격차 확대에 나서고 있습니다. 올해 출시된 아이폰17 시리즈의
OLED 패널 물량은 삼성디스플레이가 64.5%, LG디스플레이가 34.1%를 차지했습니다.
 
SK그룹이 2026년 사장단 인사를 통해 젊고 현장 중심의 '문제 해결형 리더십'을 전면에 내세웠습니다.
SK하이닉스에서는 차선용 미래기술연구원장이 사장으로 승진해 차세대 메모리 반도체 기술개발을 한
다고 합니다.