반도체 뉴스 2026. 01. 07 > 뉴스

미국 상무부가 삼성전자와 SK하이닉스 중국 공장에 대해 '검증된 최종 사용자(VEU)' 지위를 취소하는 대신
매년 장비 반입을 승인하는 '연간 허가제'로 방침을 변경했습니다. 이는 포괄적 허가인 VEU보다는 절차가
까다롭지만, 건별 승인에 비해서는 불확실성을 크게 낮춘 조치로 평가받으며 중국 공장 운영의 숨통을
틔워줄 것으로 보입니다.
 
한국이 AI 인프라 수요 확대에 따른 HBM과 10nm급 D램 설비 투자에 집중하면서 2026년 반도체 장비
투자액이 약 297억 달러(42조 원)에 달해 대만을 제치고 세계 2위로 올라설 전망입니다. 한편, 글로벌
반도체 장비 매출은 AI 제조 장비 수요 폭증에 힘입어 2027년 225조 원 규모로 사상 최고치를 경신할
것으로 분석됩니다.
 
삼성전자가 구글의 차세대 AI 가속기(TPU v8) 성능 검증에서 최고점을 기록하고, 메모리 생산부터 패키
징까지 통합 제공하는 턴키 솔루션을 앞세워 HBM4 주도권 탈환에 나섰습니다. 이를 통해 내년 HBM 시장
점유율을 35%까지 확대하고, 반도체 부문 영업이익이 100조 원에 육박할 것이라는 긍정적인 전망이 제기
되고 있습니다.
 
미국 국제무역위원회(ITC)가 넷리스트의 제소에 따라 삼성전자의 HBM 및 DDR5 제품에 대한 특허 침해
조사에 착수해 공급망 리스크가 고조되고 있습니다. 만약 수입 금지 명령이 내려질 경우 미국의 AI 서버 및
데이터센터 인프라 구축에 필수적인 메모리 공급에 차질이 빚어질 수 있으며, 최종 결정은 2027년 중순경
나올 것으로 예상됩니다.
 
SK하이닉스는 차세대 맞춤형 HBM 개발 전략을 대역폭(Bandwidth), 열 관리(Thermal), 공간(Space)을 의미
하는 'BTS'로 세분화하여 고객 요구에 대응하기로 했습니다. 이는 엔비디아 등 고객사별로 상이한 니즈(속도,
전력 효율, 모듈 크기 등)에 맞춰 제품을 최적화하고 시장 대응 속도를 높이기 위한 전략으로 풀이됩니다.
 
미국 국제무역위원회(ITC)가 넷리스트의 제소에 따라 삼성전자의 HBM 및 DDR5 제품에 대한 특허 침해
조사에 공식 착수했습니다. 만약 수입 금지 명령이 내려질 경우 미국 내 AI 서버 공급망에 차질이 빚어질
수 있으며, 최종 결정이 나오는 2027년까지 법적 리스크가 지속될 전망입니다.
 
TSMC가 대만 가오슝 공장에서 2nm 공정 양산을 공식 시작하고, 미국 애리조나 2공장의 가동 시점을
2027년으로 앞당기며 AI 반도체 시장 독주 체제를 굳히고 있습니다. 이미 애플과 엔비디아 등 주요 빅테크의
2026년 물량을 선점한 상황에서, 경쟁사와의 기술 및 생산 능력 격차를 벌리려는 공격적인 행보로 분석
됩니다.
 
삼성전자가 미국 테일러 파운드리 공장의 공정을 당초 4nm에서 2nm로 격상하고, 생산 규모를 월 5만 장
수준으로 대폭 확대하여 TSMC 추격에 나섭니다. 이는 단순한 기술 선점을 넘어 규모의 경제를 실현함으로써,
TSMC 의존도를 낮추려는 미국 빅테크 기업들의 수요를 선점하려는 승부수로 해석됩니다.
 
인텔이 재무 건전성 악화와 주력 시장의 변화(CPU→GPU)로 인해 약 7조 원 규모의 폴란드 반도체 패키징
공장 투자를 전격 철회했습니다. 인허가와 기반 시설이 완비된 해당 부지가 매물로 나오면서, 유럽 생산 거점
확보를 노리는 삼성전자나 TSMC에게는 새로운 기회가 될 수 있다는 관측이 나옵니다.
 
2025년 디스플레이 시장이 물량 경쟁에서 기술 가치 대결로 재편되면서, 한국이 아이폰17 패널 공급의
98%를 장악하는 등 프리미엄 시장을 독식하고 있습니다. 반면 중국 BOE는 기술 문제와 특허 소송 패배로
점유율이 급락했으며, 한국 기업들은 LCD 사업 종료 후 OLED와 XR(확장현실) 등 고부가가치 분야에 집중
하고 있습니다.