반도체 뉴스 2026. 01. 20 > 뉴스

중국 반도체 산업에서 국산 장비 채택 비중이 2025년 목표치를 넘어섰다는 평가가 나왔습니다.특히 식각,
박막 증착 등 핵심 공정 장비 부문에서는 국산 장비 채택률이 40% 이상으로 나타난 것으로 알려졌습니다.
 
도널드 트럼프 미국 대통령이 반도체와 그 파생제품에 25%의 관세를 부과하는 포고문에 14일 서명했습니다.
트럼프 대통령은 이날 무역확장법 232조에 따라 미국 내 데이터 센터와 미국내 반도체 제조역량 강화에 기여
하는 제품을 제외한 반도체와 반도체 제조장비, 그 파생수입에 25%의 관세를 부과한다고 밝혔습니다.
 
트럼프 미국 행정부의 특허권 보호 강화 기조에 따라 이른바 '특허괴물'과 관련 특허 보유기업의 반도체 및
소부장 기업이 표적이 되고 있는 것으로 나타났습니다. 4일 소재·부품·장비(소부장)업계에 따르면 지난해
1월 중국계 미국 특허관리전문회사NPE인 어드밴스드 메모리 테크놀로지(AMT)는 SK하이닉스가 부스터
회로를 비롯해 자사 핵심 특허 4건을 침해했다면서 미 텍사스 동부 연방지방법원에 특허침해소송을 제기한
것으로 확인됐습니다. 또한 미국 램리서치도 최근 국내 소부장 기업을 상대로 광범위하게 특허 침해 경고장
을 보내 소송을 이어가고 있습니다.
 
현실 세계의 기계와 인공지능이 결합하는 ‘물리적 AI(Physical AI)’ 분야에서 중국이 압도적인 특허 공세를
펼치며 세계 선두로 올라섰습니다.한국은 삼성전자의 선전에도 불구하고 국가 전체 경쟁력에서는 중국과
미국에 크게 뒤진 3위를 기록했으며, 미국 기업들은 특허의 절대적인 수량은 중국에 밀렸지만, 기술적 영향
력과 활용도를 나타내는 ‘품질’ 지표에서는 세계 최고 수준을 유지하며 국가 순위 2위를 차지했습니다.
 
SK하이닉스가 글로벌 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 대응하기 위해 충북 청주에 총 19조원을 투입해
첨단 패키징 공장을 신설합니다. P&T7은 전공정(Front-end of Line·FEOL) 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품
형태로 완성하고, 품질을 최종 검증하는 ‘어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)’ 공장입니다.
 
SK하이닉스가 청주시와 3700억원 규모 용지 매입 거래를 6년 만에 완료하며 M17 팹(반도체 공장) 신설을
위한 내부 준비를 마친 것으로 파악됐으며, SK하이닉스가 보유한 국내 공장 부지 중 규모가 가장 크며
M15 팹(6만㎡)과 M15X 팹(6만㎡)을 합친 대형 팹을 2개 이상 지을 수 있는 것으로 보고 있습니다.M17
팹 착공 시점은 P&T7이 완공되는 2027년 하반기 이후로 점쳐지고 있습니다.
 
SK하이닉스가 D램 생산의 핵심 거점인 중국 우시 공장(팹)을 업그레이드했으며, 대안으로 미세회로 구현에
필요한 EUV 공정은 한국에서 진행하고, 나머지 작업은 우시에서 마무리하는 방식을 도입했습니다.
 
SK하이닉스가 향후 다가올 커스텀 HBM(고대역폭메모리) 시대를 위한 무기로 '스트림DQ(StreamDQ)'를
꺼내 들었는데,  커스텀 HBM은 차세대 버전인 HBM4E(7세대 HBM)부터 본격적으로 적용될 것으로 전망
되는 제품이라고 합니다.
 
삼성전자가 올해 D램 생산량을 웨이퍼(반도체 원판) 투입 기준으로 800만장에 가까운 수준으로 끌어올릴
전망입니다. 지난해 760만장에서 약 5% 확대된 수준으로, 평택 공장을 중심으로 생산량을 확대하며 분기
평균 처음으로 200만장을 넘길 것으로 예상되며, SK하이닉스도 D램 생산량을 지난해 597만장에서 올해
648만장 수준으로 약 8% 늘릴 전망입니다. 마이크론의 경우 지난해와 비슷한 360만장 수준의 연간 생산
량을 기록할 것으로 관측되고 있습니다. 올해 1분기 D램 계약 가격은 전 분기 대비 55∼60% 상승할 것으로
예상했습니다.
 
삼성전자가 AI(인공지능) 추론서비스에서 발생하는 메모리 부족현상을 해결하기 위한 방안으로 eSSD(기업용
솔리드스테이트드라이브)를 활용한 구조를 선보였습니다. HBM 용량부족 문제를 가격이 비싼 HBM 증설이
아니라 SSD를 활용해 일부 해소하는 방식"이라며 "AI 추론환경에서 SSD의 역할이 커지면서 고성능 eSSD
를 중심으로 새로운 수요가 형성될 수 있다고 합니다.
 
세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 인공지능(AI) 붐의 장기화를 확신하며 2026년 설비투자(CAPEX) 규모를
역대 최대인560억 달러(약 82조 원)로 확정했습니다. TSMC는 지난해 4분기 순이익이 전년 동기 대비 35%
급증하며 사상 최대치를 기록했습니다.TSMC가 2026년 ‘자본의 장벽’을 더 높게 쌓으면서, 파운드리 2위인
삼성전자와의 격차는 당분간 좁히기 어려울 것이라는 관측이 우세하다고 합니다.
 
미국 트럼프 행정부가 대만 반도체 파운드리(위탁생산) 1위 기업 TSMC의 다양성·형평성·포용(DEI) 조항 위반을
빌미로1000억 달러(약 147조 원) 규모 추가 투자를 받아냈습니다. 이에 따라 TSMC는 지난해 3월 미국 내
첨단 공정 웨이퍼 제조 시설 3곳, 첨단 패키징 공장 2곳, 연구개발 센터를 건설하는 데 1000억 달러를 투자
하겠다고 공식 발표했습니다.
 
세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 대만 TSMC 생산시설의 미국 이전이 TSMC와 세계 반도체 산업에 장
기적으로 영향을 미칠 것이라고 대만 전문가가 주장했습니다. 미국 TSMC 공장 반도체 생산비용, 장비 감가상각
비율, 인건비·원자재 비용이 각각 대만의 2.4배, 약 4배, 2배에 달한다고 말했습니다.
 
TSMC가 최첨단 파운드리 시장 내 '초격차'를 확대하고 있는데, 지난해 4분기 3nm 공정 매출 비중을 크게 늘렸으며,
올해에는 2nm 공정의 양산을 본격화할 계획입니다. 삼성전자도 지난해 4분기부터 1세대 2nm(SF2) 공정 기반의
최신형 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스2600'의 양산에 돌입했습니다. 다만 삼성전자 최첨단 파운드리
사업의 반등을 위해서는 2세대 2nm(SF2P) 공정의 성공 여부가 가장 중요하다는 게 업계 중론입니다.
 
삼성디스플레이가 주름 문제를 크게 개선한 차세대 폴더블 OLED를 개발해 업계 주목을 받고 있습니다. 해당 패널은
내부 소재 전반에 변화를 준 것이 특징으로, 차세대 갤럭시 폴더블 시리즈에 탑재될 가능성이 유력합니다.
 
디스플레이계의 기판 판도는 반도체 칩 제조 공정과는 사뭇 다르게 흐르고 있습니다. 반도체 업계에서 차세대 기술로
꼽히는 유리 기판은 디스플레이 분야에선 흔히 쓰인 소재인데, 오히려 반도체 패키징에 주로 쓰인 플라스틱(유기)이나
실리콘 소재가 디스플레이에 첨단 소재로 도입되고 있습니다. 국내 디스플레이 업계는 플라스틱을 활용한 이형(異形)
디스플레이나 초고해상도 구현이 가능한 실리콘 기판 기술을 내놓고 있습니다.