반도체 뉴스 2026. 01. 27 > 뉴스

미국·일본·중국이 2026년 새해 벽두부터 글로벌 반도체 패권 장악을 위해 국가적 역량을 총동원하고 나섰
습니다. 일본 경제산업성은첨단 반도체 파운드리 기업 라피더스에 2026~2027 회계연도에 걸쳐 약 1조
엔을 추가 지원한다고 발표했습니다. 중국은 미국의 대중국 반도체 장비 수출 통제에 맞서 핵심 장비 자립
화로 대응하고 있습니다. 미국은 인텔의 오하이오 ‘원(One) 프로젝트’도 다시 진행에 활기를 띠고 있습니다.
 
반도체 전공정 노광장비 시장을 장악한 네덜란드 ASML이 후공정 노광장비 시장에 본격 진출하면서 2011
년부터 이 분야를 사실상 독점해온 일본 캐논에 정면 도전장을 내밀었다고 합니다. ASML이 2025년 9월
까지 첨단 패키징 전용 노광장비 '트윈스캔 XT:260'의 글로벌 반도체 대기업 납품을 시작했다고 하며,
니콘도 2027년 3월까지 시장 진입을 예고하면서 후공정 노광장비 시장 3파전이 본격화할 전망입니다.
 
네덜란드 ASML, 美AMAT 등 글로벌 반도체 장비 업체들이 3차원 패키징 등 최첨단 패키징용 장비가 ‘차세대
먹거리’가 될 것으로 보고 신제품 개발에 열올리고 있습니다. ASML은 지난해 첫 패키징용 노광장비를 내놨
으며, AMAT 패키징 시장 공략에 적극 나서고 있습니다. 램리서치는 주특기인 식각과 증착 기술을 최첨단
패키징에 적용해 성과를 내고 있으며, 도쿄 일렉트론은 칩의 배선을 조정하는 RDL 공정용 장비에 관심을
보이고 있습니다. 한국 장비 기업은 칩과 칩 사이에 특수 소재를 넣고 열과 압력을 가해 접합하는 본딩용 장비
시장에서 두각을 나타내고 있습니다.
 
미국 메모리 반도체 기업 마이크론 테크놀로지가 대만 파운드리 업체 PSMC의 P5 제조 시설을 약 18억 달러
(약 2조6천억원)에 인수한다고 하는데, 마이크론이 이번 P5 팹 인수로 삼성전자와 SK하이닉스 등 경쟁사
대비 D램 생산 능력을 확보하려는 의도로 해석하고 있습니다. 기술력에서 삼성전자·SK하이닉스와 격차를
좁힌 마이크론의 고민은 생산능력 부족이었습니다. 지난해 3분기 기준 글로벌 D램 시장점유율은 SK하이닉스
34%, 삼성전자 33%, 마이크론 26% 순이었습니다.
 
SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 기술 경쟁력을 높이기 위해 첨단 파운드리 인재를 대거 확충한다고
합니다. 파운드리 기술은 삼성전자가 HBM4(6세대 HBM)부터 SK하이닉스와 기술 격차를 급격히 좁힌 요인
으로 평가됩니다.
 
삼성전자가 고객사 맞춤형(커스텀) HBM 시대에 대응하기 위한 또 한번의 기술 혁신에 나섰습니다. HBM의 '
두뇌' 역할을 담당하는 로직(베이스) 다이에 최첨단 파운드리인 2nm 공정을 적용할 것으로 파악됐습니다.
엔비디아·AMD·브로드컴·AWS(아마존웹서비스)·오픈AI 등 글로벌 빅테크를 맞춤형으로 적극 공략할 계획입니다.
 
메모리 반도체 시장의 초호황에도 불구하고 국내 반도체 업계에서 우려의 시선을 보내고 있는 기업이 있습니다.
올해 1분기 상하이 증권거래소에 상장할 예정인 중국 D램 반도체 기업 창신 메모리 테크놀로지(CXMT)입니다.
이를 통해 과거 3강(삼성전자·SK하이닉스·마이크론) 체제였던 D램 산업이 4자 구도로 변할 수도 있을 것으로
보입니다.
 
SK하이닉스가 AI 반도체 패권을 쥐기 위해 청주 패키징 공장에만 130억 달러(약 19조2300억 원)를 쏟아붓는
승부수를 던졌습니다. 삼성전자가 열 압착 비전도성 접착 필름(TC-NCF) 방식에 고전하는 사이, SK하이닉스는
액체 에폭시 몰딩 컴파운드를 사용하는 'MR-MUF' 기술을 선제 도입했는데, 이 기술을 확고한 '초격차'로 만들기
위해 충북 청주에 신규 패키징 공장 'P&T7'(패키지 앤 테스트 7)을 짓고 있습니다.
 
삼성전자와 SK하이닉스가 저전력 모바일 D램인 LPDDR6를 앞세워 차세대 메모리 주도권 경쟁에 나섰습니다.
중국 기업들의 가세가 변수가 될 것으로 보이며, 그 중 예상보다 빠른 속도로 CXMT가 저전력 D램 제품을 잇달아
내놓고 있습니다.
 
삼성전자 파운드리사업부가 긴 부진을 털고 생산 라인 가동률 60% 선을 회복하며 실적 개선의 발판을 마련했습니다.
삼성의 독자적인 발열 제어 기술인 ‘히트 패스 블록(Heat Pass Block, HPB)’이 차세대 모바일 칩의 핵심 솔루션으로
부상하며 퀄컴 등 경쟁사들의 채택 가능성까지 거론되고 있습니다.
 
글로벌 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC가 폭발적인 인공지능(AI) 수요에 따라 첨단 3nm 공정에서 이례적인 생산
병목 현상에 직면했습니다. 빅테크들의 대량 주문이 이어지면서 최근 TSMC의 3nm 공정 생산능력(캐파)이 이를 감당
할 수 없는 수준에 이르고 있습니다. 이 같은 상황에 TSMC에 주문을 넣지 못한 빅테크들이 삼성전자로 눈을 돌릴 수
있다는 것입니다.
 
1, 2위 파운드리 기업인 대만 TSMC와 삼성전자가 8인치(200㎜) 웨이퍼 생산을 본격 감축하면서 글로벌 8인치파운
드리 시장이 공급 축소 국면에 진입했습니다. 두 업체의 감산으로 올해 전 세계 8인치 파운드리 생산능력이 전년
대비 2~3% 줄어들 전망입니다.
 
올해부터 노트북과 태블릿에 탑재되는 차세대 8.6세대 정보기술(IT) 유기발광다이오드(OLED) 패널 양산이 본격화합니다.
삼성디스플레이와 중국 BOE 등 디스플레이 기업들은 고객사에 샘플을 공급하고, 시제품을 생산하는 등 기존 일정을 앞당
기면서 대량 양산에 속도를 내고 있습니다.
 
삼성전자가 보급형 스마트폰 라인업에 탑재할 유기발광다이오드(OLED) 패널 공급처를 중국 차이나스타(CSOT)로 확대
합니다. 이런 선택을 한 배경에는 중국의 기술력 향상과 더불어 가성비를 갖춘 CSOT의 패널을 활용해 스마트폰 제조
원가 급등 요인을 상쇄하겠다는 전략적 판단이 깔려 있습니다.
 
저비용 리튬인산철(LFP) 배터리가 2025년 글로벌 전기차 배터리 시장의 중심으로 떠올랐습니다. LFP 배터리 수요는 2025
년 한 해 동안 48% 급증하며 니켈 기반 배터리를 제치고 세계에서 가장 지배적인 배터리 화학 조성으로 자리 잡았습니다.
지난해 1월부터 11월까지 중국에서 판매된 전기차의 80% 이상이 LFP 배터리를 탑재했습니다. 중국 최대 배터리 기업
CATL은 LFP 시장의 절대 강자로, 지난해 판매된 전기차 약 3대 중 1대가 CATL 배터리를 탑재했습니다.