반도체 뉴스 2025. 08. 18 > 뉴스

• 이전글

• 목록

글내용
제목	반도체 뉴스 2025. 08. 18
세계 4대 반도체 장비 회사인 램리서치와 도쿄일렉트론(TEL)이 삼성전자 400단 이상 낸드 플래시 공정에서 맞붙었습니다. 램리서치는 삼성전자로부터 10세대 낸드플래시(V10) 채널 홀용 극저온 식각 장비 품질 평가를 통과한 것으로 확인됐으며, 앞서 TEL은 4월께 장비 공급 직전 단계인 POR(Process of Record) 승인을 삼성전자로 받은 바 있습니다.   애플, 구글 등 글로벌 빅테크들이 '탄소 중립(넷 제로)'기조에 따라 반도체 기업에 탄소 감축을 강하게 요구하면서, 반도체 소재·부품·장비 업체들에까지 연쇄적인 압박이 가해지고 있는 것 으로 나타났습니다. 애플은 오는 2030년까지 기업의 가치 사슬 전반에서 발생하는 간접적인 온실가스 배출(스코프 3) 총 배출량을 '0'으로 만들겠다고 선언했습니다.   삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 메모리 반도체 패권의 격전지로 떠오른 10㎚급 6세대(1c, 11~12㎚급) D램 사업을 두고 엇갈린 전략을 구사하고 있습니다. 삼성전자는 상반기부터 D램 제조 장비를 구입하기 시작해 연내 생산 라인을 구축하고 본격 대량 양산에 돌입할 것으로 전망 됩니다.반면 SK하이닉스는 주력 고객사와의 협상 상황 등을 지켜보면서 신중하게 시설 투자를 단행하겠다는 전략입니다.   메모리반도체 D램 세계 4위인 난야 테크놀로지가 만들기 위해 신규 합작 법인을 설립하고 인공 지능(AI) 컴퓨팅용 ‘HBM’(고대역폭메모리) 시장에 본격 진출한다고 합니다. 신규 합작 회사를 통해 스마트폰이나 로봇, 자동차 등에 활용되는 신규 HBM 제품을 오는 2026년 말까지 출시한다는 계획 입니다.   SK하이닉스가 차세대 D램 개발서 EUV(극자외선) 공정을 적극 활용하고 있습니다. 올 하반기 전환 투자가 시작되는 1c(6세대 10나노급) D램의 경우, EUV 적용 층 수를 이전 세대 대비 2개 늘어난 6개까지 적용하기로 했다고 합니다.   美D램 업체 마이크론이 회사의 2025회계연도 4분기(2025년 6~8월) 실적 전망치(가이던스)를 상향 조정했습니다. D램 업체들의 ‘고대역폭메모리(HBM) 올인’에 따른 범용 D램 공급 부족이 DDR5 가격을 끌어올리고 있다고 합니다. 2025회계연도 4분기 매출 전망치를 기존 107억달러(약 14조9000억원) 에서 112억달러로 올렸는데, 마이크론의 장밋빛 전망에 삼성전자와 SK하이닉스의 하반기 메모리 반도체 실적에 대한 기대도 커지고 있습니다.   현재 중국 메모리 반도체 기업들의 제품은 양품 기준으로 보면 밀도·품질·속도 면에서 스펙이 상당히 준수하며, 글로벌 선두권과의 격차도 점차 줄어들고 있습니다. CXMT는 거대한 내수 시장을 통해 수주 물량을 확보하며 기초 체력을 키우고 있는데, 화웨이 등 자국 기업의 품에서 급격한 외형 성장을 이루고 있습니다.   엔비디아와 AMD가 중국 시장에서 AI 칩을 판매하기 위해 매출의 15%를 미국 정부에 제공하는 조건 으로 수출 라이선스를 확보한 것으로 전해졌습니다. 이번 엔비디아·AMD의 ‘매출 15% 조건부 중국 수출’ 합의는 한국 반도체인 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 강자들에게는 단기적으로 긍정적 요소가 있다고 합니다.   중국이 엔비디아의 인공지능(AI) 반도체 H20 사용을 자제하라는 공문을 중국 기업들에 보낸 것으로 알려졌습니다. 중국 정부가 H20를 수입하면서도 자제령을 내린 것은 중국 최대 통신장비업체 화웨이가 첨단 칩을 양산할 수 있을 때까지 시간을 벌기 위함이라는 분석도 나오고 있습니다.   도널드 트럼프 대통령이 ‘반도체 관세 100%’를 언급하면서 삼성전자의 미국 현지 파운드리 공장의 전략적 가치가 가파르게 치솟고 있습니다. 삼성전자는 내년부터 현지에서 2㎚ 이하급 최선단 공정 파운 드리를 시작하는 반면, 파운드리 세계 1위인 대만 TSMC는 미국에서 2nm이하 공정 적용 여부도 공개 하지 않았으며, 신규 공장 가동 시점도 2028년 이후입니다. 내년부터 2nm 공정 양산이 가능한 삼성전자의 테일러 공장이 이르면 2028년에나 현지 생산이 가능한 TSMC의 2공장보다 전략적 가치가 높다는 평가가 나오고 있습니다.   미국 정부가 글로벌 반도체 기업을 상대로 미국 투자 확대 압력을 높이는 가운데 파운드리 1, 2위인 TSMC와 삼성전자의 최첨단 칩 생산 전략이 엇갈리고 있습니다.TSMC가 ‘본토 우선 전략’을 고수하는 건 대만 안보와도 밀접한 관련이 있습니다. 정부의 미국산 반도체 구입 압박에 삼성전자 몸값은 높아지고 있습니다.   삼성전자가 최첨단 패키징 기술의 일종인 'SoP(시스템온패널)'를 개발하고 있는 것으로 파악됐습니다. SoP는 기존 패키징 공정에서 쓰이던 기판(PCB)나 실리콘 인터포저(칩과 기판 사이에 삽입되는 얇은 막) 를 사용하지 않고, 사각형 패널 위에서 여러 반도체를 직접 이어붙이는 기술입니다.   인공지능(AI)이 가전뿐 아니라 자동차와 공장에도 적용되면서 관련 기기의 두뇌 역할을 하는 시스템 반도체 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 시장이 급성장하고 있습니다. 글로벌 MCU 시장 규모는 23년 324억달러(약 43조원)에서 2030년 699억달러(약 93조원)로 연평균 11.7% 커질 전망입니다. 스위스 ST마이크로와 네덜란드 NXP, 독일 인피니언, 일본 르네사스, 미국 텍사스인스트루먼트(TI), 마이크 로칩 등이 전체 MCU 시장의 80% 이상을 차지하고 있습니다.   삼성전자 DS부문 일본법인은 요코하마시 미나토미라이21지구에 250억엔(약 2337억원)을 투자해 최첨단 패키징 연구소를 짓기로 했습니다. 일본에 패키징 연구소를 설립하기로 한 것은 도쿄대와 디스코 (장비), 나믹스(소재), 라조낙(소재) 등 일본 학계 및 소부장 기업과의 협업을 통해 최첨단 패키징 기술 력을 끌어올리기 위해서입니다. AI 시대를 맞아 최첨단 패키징 시장은 2023년 345억달러에서 2032년 800억달러로 커질 전망입니다.   삼성디스플레이가 경쟁 업체인 중국 BOE를 상대로 미국 국제무역위원회(ITC)에 제기한 ‘유기발광다이 오드(OLED) 영업비밀 침해 소송’에서 전례 없는 ‘역대급 승소’를 했습니다. ITC는 BOE의 영업비밀 침해, 직원 영입 등을 통한 기밀 부정 취득 등을 대부분 인정했으며, 중국의 BOE 본사, 미국 현지 법인 등의 미국 내 마케팅·판매·광고·재고 판매 등을 모두 차단했습니다. 삼성디스플레이, LG디스플레이 등 한국 업체들은 수혜를 볼 전망입니다.   테슬라가 한국에서 각형 배터리 조달을 추진하는데, 이번 요청은 각형 배터리 도입을 확대하는 동시에 중국 이외 공급망을 확보하려는 의지로 풀이되고 있습니다. 테슬라의 한국 공급망 추진은 전기차에서 입지가 높아지는 각형 배터리 시장에서 국내 이차전지 제조사 영향력을 확대하는 계기가 될 수 있습니다.   시진핑 중국 국가주석의 장기 집권 시대가 서서히 저무는 가운데, 그 후계자를 둘러싼 격랑이 예상된다는 진단이 나왔습니다. 모든 권위주의 정권에서 권력 승계는 가장 큰 위험 요소이며, 중국 공산당도 예외는 아니며 승계 과정에서 벌어질 혼란이 중국은 물론 국제 정세 전체를 흔들 수 있다고 경고했습니다. 시 주석이 본인의 정치적 유산을 완성하기 위해 대만 통일이라는 군사적 도박에 나설 수 있다고도 했습니다.

• 이전글

• 목록