반도체 뉴스 2025. 09. 02 > 뉴스

삼성전자 반도체 부문의 미국 내 생산을 맡은 삼성오스틴반도체(Samsung Austin Semiconductor,
이하 SAS)는 공정통합, 유틸리티 관리자 등 현재 52개 분야에서 채용을 진행 중이며 테일러 팹은
내년 말 가동이 목표라고 합니다. 경기도 평택캠퍼스에 진행하고 있는 차세대 D램 설비 투자에
이어 테일러 공장 생산라인 투자도 본격화하면서 국내 반도체 장비 기업들의 수혜가 이어질
전망입니다.
 
중국이 미국의 인공지능(AI) 전문 반도체 기업 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 내년 AI반
도체의 생산량을 현재의 3배로 늘릴 계획이라고 영국 파이낸셜타임스(FT)가 27일 보도했습니다.
화웨이는 올해 말까지 AI 칩 생산 전용 공장에서 제조를 시작할 계획이며, SMIC 또한 내년 중국에서
가장 발전된 양산형 칩인 7nm 생산 용량을 두 배로 늘릴 계획이라고 합니다.
 
SK하이닉스가 업계 최초로 하이-K(High-K) EMC 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발해
고객사들에 공급했다고 28일 밝혔습니다. 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를
혼합 적용한 신소재인 하이-K EMC를 개발했으며, "열전도도를 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭
향상시켜 열이 수직 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다"고 밝혔습니다.
 
25일 SK하이닉스가 세계 최초로 321단 2테라비트(Tb) QLC 낸드 개발을 완료하고 양산에 돌입
한다고 밝혔습니다. 우선 PC용 SSD에 321단 낸드를 적용해 시장성을 확보한 뒤 기업용 SSD
(eSSD)와 스마트폰용 UFS로 확산한다는 계획입니다.
 
메모리 업계에 따르면, 글로벌 메모리 3사는 차세대 HBM4 양산을 앞두고 베이스 다이 구조를
대대적으로 손보고 있는 것으로 파악된다고 합니다. 연산량이 기하급수적으로 늘어나면서, 단순한
메모리 적층을 넘어 신호 처리·전력 효율까지 좌우하는 베이스 다이의 역할이 한층 중요해지고
있기 때문입니다. 반면  마이크론은 HBM4까지는 기존대로 D램 공정으로 베이스 다이를 생산
하되, HBM4E 시점부터는 TSMC 파운드리를 활용하겠다는 전략이라고 합니다.
 
SF2P는 삼성전자가 내년 양산을 목표로 차세대 공정으로 삼성전자 파운드리 사업부는 SF2P에
대한 국내외 고객사 유치에 적극 나서고 있으며 그중에 가장 대표적인 기업이 테슬라 라고 합니다.
 
TSMC가 올 4분기 2나노미터(㎚) 공정 칩 양산에 돌입하며, 매체에 따르면 TSMC는 연말까지
2nm 공정 기반 월 4만5000~5만장의 웨이퍼를 생산하고, 2026년에는 이 물량을 두 배로 확대
할 계획이라고 합니다. 주요 초기 고객사는 애플, AMD, 퀄컴, 미디어텍, 브로드컴, 인텔 등으로
확정됐으며, 엔비디아는 2027년부터 합류한다고 합니다.
 
중국이 2028년 전세계 디스플레이 생산능력의 75%를, 한국 점유율은 2023년 9%에서 2028년
8%로 내려 앉을 것으로 보여지는 전망이 나왔습니다. 업체별 디스플레이 생산능력에선 중국
BOE가 큰 격차로 1위를 유지할 것으로 전망했습니다.
 
글로벌 빅테크 기업들이 '디스플레이를 탑재한' 2세대 스마트 글라스를 속속 선보이며 확장
현실(XR) 대중화 길을 열고 있으며, 트글라스 시장이 2024~2029년 연평균 80.5% 성장할
것으로 보여지며, 그랜드뷰리서치는 2030년 시장 규모가 82.6억달러에 이를 것으로 전망
했습니다. 현재 스마트 글라스에는 주로 LCoS(Liquid Crystal on Silicon) 기술이 사용되고
있으며, 향후에는 기술적 우위를 바탕으로 LEDoS(LED on Silicon)가 시장을 주도할 것으로
예상되고 있습니다.
 
27일 업계에 따르면 삼성전자의 갤럭시Z폴드7·갤럭시Z플립7이 일본 출시 첫 주인 7월
28~8월3일 현지 1위 통신사 NTT도코모 산하 도코모 온라인숍 판매 순위에서 나란히
1, 2위를 차지했다고 합니다.