Wired Connectivity Hardware FAE > Order

주요 업무

• 차량용 SPE 및 하드웨어 설계 지원: 현대자동차그룹, 현대모비스 등 주요 OEM/Tier-1의 차세대 플랫폼에 10BASE-T1S 및 이더넷 PHY/Switch 적용을 위한 회로도 및 PCB Layout 리뷰
• 차량용 신뢰성 및 EMC 디버깅: 완성차 수준의 엄격한 전자파 적합성(CISPR 25, BCI, 방사/전도 노이즈) 규격 만족을 위한 MDI 회로 최적화 및 현장 디버깅
• MAC-PHY 연동 및 조인트 디버깅: 타사 MCU/MPU 플랫폼과의 하드웨어 인터페이스(MII/RMII/RGMII) 연동 검증 및 합동 디버깅 주도
• 산업용 이더넷 스위치 지원: IStaX 기반의 Managed 스위치를 활용한 고객사의 산업용 다포트 스위치 보드 설계 가이드 및 MRP, HSR/PRP 환경의 하드웨어 구현 지원
• 고객 및 채널 지원: 주요 고객사 대상 하드웨어 설계 워크숍 진행 및 대리점(Distributor) 엔지니어 기술 교육

 
필수 숙지 규격 (Automotive & IEEE Standards)

• 차량용 이더넷: IEEE 802.3cg (10BASE-T1S 및 PLCA), IEEE 802.3bw/bp (100/1000BASE-T1), OPEN Alliance TC8/TC14 (상호운용성 및 슬립/웨이크업)
• 차량용 규격: ISO 7637, CISPR 25 (차량용 EMC/EMI 및 Transient), ISO 26262 (하드웨어 기능 안전, FMEDA, Pin FMEA)
• 산업용 및 네트워크 규격: IEEE 802.1Q (VLAN), IEEE 1588v2/802.1AS (PTP/TSN), IEC 62439-2/3 (MRP, HSR/PRP)

 
활용 계측기 및 분석 툴

• Automotive Network Interface: Vector CANoe, VN5600 시리즈 (차량용 이더넷 패킷 캡처 및 물리적 상태 모니터링)
• Oscilloscope: SerDes 및 MDI 신호 Eye Diagram 분석, Jitter 측정, 전원 시퀀스 검증
• VNA (Vector Network Analyzer): SPE HW의 Return Loss, Insertion Loss 측정
• Spectrum Analyzer: 현장 EMC/EMI 이슈 분석을 위한 주파수 대역 모니터링

 
자격 요건

• 전기/전자공학 학사 이상
• 최소 5년 이상의 반도체 HW FAE/AE 또는 Tier-1/OEM에서의 하드웨어 회로 설계 경력
• 차량용 이더넷 솔루션 하드웨어 설계, 오실로스코프 활용한 SI(Signal Integrity) 분석 역량
• 영어 기술 문서 해독 및 본사 (R&D, AE) 엔지니어들과의 원활한 기술 커뮤니케이션 능력

 
우대 사항

• 자동차 OEM(예: HMG)의 설계 프로세스 및 EMC/신뢰성 평가 기준에 대한 높은 이해도
• NXP, Renesas, TI 등 차량용 고성능 MPU/MCU 주변 회로 설계 및 디버깅 경험자
• 산업용 이더넷 스위치(VSC 시리즈 등) 및 리던던시 프로토콜 하드웨어 지원 경험자
• 임베디드 소프트웨어 환경(Linux, RTOS, Bare Metal)에 대한 이해 및 통합 경험 보유자 (소프트웨어 연동 이슈 파악 역량 우대)
• 본사와의 능동적인 협업 역량 및 뛰어난 고객 프레젠테이션 스킬 보유자
• 영어 기술 문서 작성 및 글로벌 조직과의 원활한 커뮤니케이션 역량 보유자

근무지: 서울 서초구 서울교육대학교 인근
제출서류: 국문이력서(자기소개서 포함), 영문이력서(좌동) 워드용
진행절차: 서류전형, 로컬팀장인터뷰 및 적성검사, FAE총괄 및 HR디렉터 영어 인터뷰