반도체 뉴스 2025. 11. 25 > 뉴스

현재 중국 반도체 소재 시장은 듀폰(DuPont), 신에츠(Shin-Etsu), 도쿄오카(Tokyo Ohka), 닛산 케미컬(Nissan
Chemical), 후지필름(Fujifilm) 등 미국 및 일본 기업이 포토레지스트와 전구체 시장을 지배하고 있고, 중국의
수입 의존도는 여전히 높습니다. 중국 최대 낸드 제조업체인 양쯔 메모리 테크놀로지(YMTC)가 후원하는 창춘
훙투 투자조합(Changcun Hongtu Equity Investment (Wuhan) Partnership (Limited Partnership))이 4000만
위안(약 82억 원)을 출자한 사실이 확인됐으며, 헝쿤 신소재의 성공적인 상장과 주요 제품군의 폭발적인 매출
증가는 중국이 핵심 반도체 소재 부문에서 자국 공급망을 강화하는 '반도체 굴기' 전략이 가시적인 성과를
내고 있음을 방증하고 있습니다.
 
삼성·SK·LG 등 국내 주요 기업의 전자 계열사들이 차세대 반도체 유리(글라스) 코어 기판 시장에 앞다퉈 뛰어들고
있습니다. 유리기판은 기존 반도체 패키징 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열
특성을 높이는 기술입니다. 다만 실무단에서는 여전히 유리기판 상용화에 대한 고민이 깊은 상황인데, 기술적
난제와 시장의 불확실성이 가장 큰 원인으로 지목되고 있습니다. 유리는 기존 기판 소재 대비 가공 난이도가
매우 어렵다는 평가를 받기 때문입니다.
 
글로벌 반도체 외주 테스트·패키지 기업인 앰코테크놀로지가 인천에 확장 투자를 단행한다고 합니다. 앰코는
현재 글로벌 OSAT 시장에서 약 15%의 점유율을 확보하며 대만 ASE에 이은 2위를 차지하고 있습니다.
 
삼성전자가 텍사스주 테일러시에 구축 중인 파운드리(반도체 위탁생산) 생산라인 공사에서는 현지 용접공에게
하루 최대 480달러(약 70만원)를 지급했다고 발표했습니다. 현지 숙련인력 중에서도 전기 배선, 용접 전문가들이
몸값이 특히 치솟고 있는데, 이는 공장 완공 이후에도 현지 채용이 불가피한 만큼 인건비 부담은 이어질 것으로
예상되고 있습니다.
 
오산시는 가장동 일원에 조성될 어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아 건립을 논의하기 위해 간담회를 개최했다
고 20일 밝혔습니다. 어플라이드 머티어리얼즈는 미국 실리콘밸리에 본사를 둔 세계적 반도체 및 디스플레이
장비 선도 기업입니다.
 
삼성전자와 SK하이닉스가 조인트 팩트시트(JFS) 확정 직후 나란히 초대형 국내 투자에 시동을 걸었습니다. 삼성은
평택 2단지 P5 라인 구축을 공식화했고 SK하이닉스는 용인 클러스터에 장기적으로 600조원 규모가 투입될 것
이라는 전망을 공개적으로 인정했습니다. 삼성전자는 평택 P5 골조 공사에 착수하며 2028년 가동을 목표로 준비에
들어갔으며, SK하이닉스는 용인 클러스터를 사실상 HBM 전용 초대형 단지로 재정비하고 있습니다.
 
삼성전자가 평택캠퍼스 5라인(P5) 건설을 2년 만에 재개하며 인공지능(AI) 시대 메모리 주도권 확보전에 본격적으로
나섰습니다. AI용 그래픽처리장치(GPU) 공급 확대와 함께 고대역폭메모리(HBM)4 수요가 빠르게 증가하는 상황에서,
2028년 가동을 목표로 한 P5는 차세대 HBM과 10나노급 6세대(1c) D램을 생산하는 핵심 거점으로 구축될 예정
입니다. HBM3E까지는 SK하이닉스가 절대 우위를 보이고 있지만, HBM4부터는 인터페이스 구조와 공정 체계가 크게
바뀌면서 경쟁 구도가 재편되는 구간입니다.
 
삼성전자가 올 3분기 SK하이닉스를 제치고 매출 기준 글로벌 D램 시장 점유율 1위를 기록했습니다. HBM(고대역폭
메모리) 출하량이 늘고 일반 D램의 가격이 오른 것이 1위 탈환에 영향을 미쳤습니다. 올해 3분기 삼성전자는 직전
분기 대비 29.6% 증가한 139.42억달러(약 20.44조원)의 매출을 기록하며 글로벌 D램 시장점유율 1위에 올랐으며,
SK하이닉스는 137.9억달러(약 20.21조원)의 매출을 올려 2위를 차지했습니다.
 
삼성전자가 전 세계적인 인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 급증하는 반도체 D램 수요에 대응하기 위해 평택과 화성
캠퍼스의 낸드플래시 생산라인 일부를 D램 생산 시설로 전환하며, 평택 4공장(P4)도 최신 공정(1c)을 적용한 D램 전용
라인으로 만들어 수익을 극대화할 방침이라고 합니다.
 
세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC가 최근 2년간 미국, 일본, 독일, 중국 등 주요 국가 정부로부터 총 1470억대만
달러(약 6.9조원)에 달하는 막대한 규모의 보조금을 확보한 것으로 나타났는데, 이는 약 47.1억 달러(약 6.9조원)에
달하는 금액으로 공격적인 해외 확장을 가속화하고 있음을 보여주는 수치입니다.
 
구글, 아마존, 마이크로소프트, 메타, 오픈AI 등 미국의 주요 IT 기업들이 인공지능(AI) 반도체를 직접 설계하는 경쟁에
뛰어들면서 이 같은 흐름이 가속화하고 있다고 합니다. AI ASIC 시장은 2028년까지 600억 달러(약 87조7800억 원)
규모로 성장할 것으로 예상되며 연평균 성장률은 55% 수준으로 전망되고 있습니다.
 
삼성전자가 내년 말까지 파운드리의 최첨단 2㎚ 공정 성숙도를 올리며 생산능력을 1년여 만에 2배 이상으로 늘릴 수
있을 것이라는 관측이 나왔습니다. 이럴 경우 삼성전자는 2나노(SF2) 공정에서 총 5개 주요 고객사를 확보할 것으로
예상됩니다.
 
인공지능(AI) 반도체 붐이 고성능 컴퓨팅(HPC) 코어인 GPU와 AI 주문형반도체(ASIC), 그리고 고대역폭메모리(HBM)의
폭발적 수요를 견인하며 반도체 산업의 최전선이 '미세 공정'에서 '첨단 패키징'으로 이동하고 있습니다. 분석에 따르면
당장 2025년 2분기 첨단 패키징 매출은 120억 달러(약 17조 원)를 돌파할 전망입니다. 이 거대한 시장을 두고 파운
드리 업계의 '빅3'인 TSMC, 인텔, 삼성전자가 각축전을 벌이고 있습니다.
 
삼성디스플레이가 중국 최대 디스플레이 업체인 BOE로부터 유기발광다이오드(OLED) 기술 사용료를 받는다고 합니다.
삼성디스플레이는 BOE와 미국, 중국 등에서 벌여온 복수의 특허침해 분쟁, 영업비밀 침해 분쟁 등에 대해 최근 합의
하고 고소를 취하한 것으로 확인됐습니다. 이에 따라 삼성디스플레이가 받게 될 로열티는 상당한 금액이 될 것으로
예상됩니다.
 
애플의 차세대 전략폰인 ‘아이폰18 프로’가 내년 출시를 앞두고 기대감을 키우고 있습니다. 아이폰18 프로에는 차세대
A20 칩셋이 탑재될 것으로 보이는데, 핵심은 TSMC의 최신 2나노 공정입니다. DSLR급의 가변 조리개 기능까지 더해
지면 동영상과 야간 촬영에서 ‘프로 모델만의 확실한 차이점’을 기대할 수 있다는 평가가 나오고 있습니다.
 
일본 다카이치 사나에 총리의 대만에 대한 '생존 위협 상황' 발언이 베이징의 거센 반발을 사면서 중국과 일본 간의 외교적
긴장이 고조되고 있습니다. 중일 관계 악화가 한국 경제에 미치는 영향은 중국과 일본은 한국의 주요 무역 파트너이자
글로벌 공급망의 핵심 축으로 한국 경제에 직간접적인 파장을 일으킬 수 있다고 합니다.