반도체 뉴스 2025. 09. 08 > 뉴스

미국 정부가 삼성전자와 SK하이닉스를 콕 집어 내년 1월부터 중국 반도체 공장에 첨단 장비 반입을
엄격히 금지했습니다. 현재 VEU 특혜 지위가 부여되는 곳은 삼성전자, SK하이닉스 중국 공장,TSMC
중국 공장, 그리고 미국 AMD·AMAT·램리서치의 중국 시설인데 올해 회의에서 이 중 K-반도체 기업
들만 발라내 VEU 자격을 취소한 것입니다. 세상에서 가장 뛰어난 HBM을 만들어내는 SK하이닉스와
삼성전자, 마이크론 3사 중 중국 공장을 운영 중인 기업은 SK하이닉스와 삼성전자 두 곳입니다.
 
미국 정부가 삼성전자와 SK하이닉스를 '검증된 최종사용자(VEU)' 명단에서 제외하면서 장기적으로
중국 생산 비중을 줄이고 국내로 생산을 되돌리는 '유턴' 가능성이 높다는 분석이 나왔습니다. VEU
지위가 사라지면 앞으로는 중국 공장으로 반도체 장비를 들여올 때마다 미국 정부의 개별 허가가
필요합니다.
 
미국 정부가 한국의 삼성전자와 SK하이닉스에 이어 대만 반도체 기업 TSMC에 대해서도 중국
공장에 미국 반도체 장비를 반입할 수 있는 포괄적 허가를 철회했습니다.
 
중국산 장비의 품질이 높아지면서 중국 반도체 기업들이 수입하는 일본산 장비 물량 줄고 있으며,
일본의 세계 반도체 장비 시장 점유율도 유럽에 밀려 3위로 내려앉았습니다. 지난해 말 중국의 반도
체 장비 수입은 미국산 장비가 지난 2020년에 비해 58% 줄었고, 일본산 장비는 10.7% 감소했습니다.
 
지난해 주요 반도체 기업들이 적극적인 연구개발(R&D) 투자를 집행한 것으로 나타났습니다. 1위는
인텔로, 165억 5천만 달러의 R&D 투자를 기록했으나 증가율은 전년 대비 3.1% 늘어나는데 그쳤습
니다. 2위인 엔비디아는 125억 달러, 증가율 47%를 기록했고, 3위 삼성전자는 가장 큰 상승폭을
기록했습니다. 지난 2023년 R&D 투자액 7위(55억 달러)였던 삼성전자는 지난해 전년 대비 71.3%
증가한 95억 달러를 R&D에 투자함으로써 순위를 3위로 끌어올렸습니다.
 
미국 메모리 기업 마이크론이 삼성 스마트폰 '갤럭시S 시리즈'에 저전력 D램 공급량을 대폭 확대할
가능성이 제기됐습니다. 마이크론이 갤럭시S 시리즈의 최대 D램 공급사로 자리잡게 되면 삼성전
자의 D램 공급량은 줄어들 수밖에 없는데, 그렇게 되면 삼성전자 D램 점유율은 60%에서 40%로
내려간다는 분석입니다.
 
구형 메모리 반도체인 더블데이터레이트(DDR)4가 신형인 DDR5보다 가격이 높게 유지되는 현상이
계속되면서 삼성전자와 SK하이닉스가 DDR4 생산을 내년까지 연장하기로 했습니다. CXMT까지
올해 DDR4 생산을 중단한다고 밝히면서 아직 수요처가 일부 있는 DDR4 가격이 급등하기 시작했
습니다.
 
영국 반도체 스타트업 ‘퀴나스 테크놀로지’가 D램과 낸드플래시의 장점을 결합한 새로운 메모리 기술
‘울트라램’ 상용화에 속도를 내고 있습니다. 울트라램은 현재 별개로 생산되는 D램과 낸드플래시를
하나로 통합한 ‘범용 메모리’이며 인공지능(AI), 양자 컴퓨터, 우주항공 등 고성능, 고효율 메모리가
필요한 미래 산업에서 경쟁력을 가질 수 있을 것이란 분석이 나오고 있습니다.
 
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 강세를 기반으로 올해 1분기에 이어 2분기에도
삼성전자를 제치고 글로벌 D램 1위 자리를 지켰는데, 2분기에 전 분기보다 25.8% 증가한 122.3억
달러 (약 17조600억원)의 매출을 기록했습니다. 삼성전자의 2분기 매출은 103.5억달러(약 14.44
조원)로 전 분기 대비 13.7% 증가했으며, 3위 마이크론은 출하량 증가에도 불구하고 ASP가 하락
하면서 2분기 매출이 69.5억달러(약 9.7조원)를 기록, 전 분기 대비 5.7% 증가에 그쳤습니다.
 
SK하이닉스가 빠르게 최첨단 양산 전용 EUV(극자외선) 장비를 도입하며 D램 메모리 반도체 선두
유지에 나섰습니다. 이번에 도입하는 하이 NA EUV 장비는 삼성전자, 인텔, TSMC 등이 보유한 연구·
개발용 장비에서 한발 더 나간 양산 전용 장비입니다.
 
SK하이닉스와 마이크론이 이달 엔비디아에 공급하는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 테스트 최종
단계에 돌입할 것으로 전해졌습니다. 품질 테스트에서 가장 앞선 SK하이닉스는 엔비디아와 이르면
내년 HBM4 공급 계약을 마무리할 것으로 알려졌습니다. 엔비디아로의 HBM 납품에 번번히 고배를
마신 삼성전자는 HBM4 테스트 일정도 SK하이닉스와 마이크론에 뒤진 상황이지만, HBM4 성능
측면에서 경쟁사에 우위를 점할 수 있다는 자신감을 내비친 것으로 알려졌습니다.
 
데이터센터에서 서버까지, 엣지 디바이스에 이르기까지 AI 활용이 확산하면서 전력 수요는 기하급
수적으로 늘어나고 있습니다. 이러한 저전력 OLED 기술이 향후 스마트폰·태블릿뿐 아니라 XR 기기,
차량용 디스플레이까지 확산될 것으로 보고 있습니다.
 
BOE·비전옥스·CSOT 등 중국 기업들의 IT용 8.6세대 OLED 투자가 본격화되고 있습니다. BOE의 경우
8.6세대 IT OLED에 내년까지 약 11조원을 투자할 계획이며, 비전옥스도 2027년까지 8.6세대 IT
OLED 양산라인에 11조원 가량을 투입한다고 합니다.
 
2028년에는 전 세계 디스플레이 시장에서 중국 업체들의 점유율이 75%까지 확대될 것이라는 전망이
나오고 있으며, 반면 한국의 디스플레이 생산 능력은 점유율은 시간이 지날수록 감소할 것으로 전망
됐습니다. 이같은 분석은 저가형 LCD가 한동안 글로벌 디스플레이 시장을 주도할 것이라는 관측 때문
으로 보입니다.
 
삼성전자가 '두 번 접는' 폴더블폰을 5만대 가량 출하할 계획인 것으로 파악됐습니다. 시장에 처음
선보이는 형태(폼팩터)의 스마트폰인 만큼 소량 생산해 소비자 반응을 살피려는 것으로 풀이됩니다.