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반도체 뉴스 2025. 09. 16 등록자 문창순대표 쪽지보내기  (61.♡.110.38) 작성일25-09-16 16:18
글내용
제목 반도체 뉴스 2025. 09. 16
비자 단속’의 후폭풍으로 반도체 업계의 고민이 깊어지고 있습니다. 삼성전자 테일러 공장이 내년
가동을 목표로 준비에 한창인 가운데, 국내 인력 파견 지연이 우려되기 때문입니다.
 
지난 4~6일 중국 우시에서 열린 제 13회 반도체 설비 연례회의(CSEAC 2025)는 중국 반도체가
‘자립’을 뽐내는 무대였습니다. 중국 장비 업체들은 ‘국산 장비·부품 채택 지원금’ 정책에 힘입어,
SMIC·화홍·창신메모리(CXMT)·양쯔메모리(YMTC) 등에 장비를 납품하며 성장했습니다. 전시회 중
열린 대부분 세미나에서 HBM을 언급하는 등 HBM에 대한 관심은 뜨거웠으며, 화웨이와 하얼빈
공대는 컨소시엄을 맺고 EUV 기술을 연구하고 있습니다.
 
미국 정부가 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 내 반도체 공장에 장비를 공급할 수 있도록 ‘연간 허
가제(site license)’를 도입하는 방안을 검토하고 있습니다. 바이든 행정부 시절 부여됐던 무기한
면제(Validated End User·VEU) 지위를 트럼프 행정부가 철회한 이후, 글로벌 공급망 충격을 최소화
하기 위한 대안으로 제시된 것입니다.
 
AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 확산으로 데이터센터의 열관리 문제가 전 세계적으로 핵심 과제로 떠오
르고 있습니다. 현재 시장에서 가장 주목받는 기술은 액체 냉각(Liquid Cooling)과 액침 냉각
(Immersion Cooling)입니다.
 
정부가 150조원 규모의 국민성장펀드를 조성해 앞으로 5년간 인공지능(AI)· 반도체·바이오 등 10대
첨단전략산업에 집중 투자한다고 합니다. 국민성장펀드 조성 및 운용계획’에 따르면 펀드는 산업은행
에 설치하는 첨단전략산업기금(75조원)에 더해 금융회사, 연기금, 일반 국민 등 민간 자금(75조원)을
모아 총 150조원 규모로 조성되며, 산업별 지원 규모는 AI가 30조원으로 가장 많다. 반도체(20.9조원),
모빌리티(15.4조원), 바이오·백신(11.6조원), 2차전지(7.9조원) 등에도 대규모 자금 공급 예정입니다.
 
삼성전자와 SK하이닉스가 국내 D램 생산 능력을 늘린다고 합니다. 삼성전자는 평택캠퍼스 공사가
재개됐고, SK하이닉스는 4분기 청주 팹(공장)이 완공됩니다. HMB3E 12단의 제품은 D램이 12개가
쌓인 제품으로 생산된 D램의 상당 부분이 HBM 제조에 쓰이고 있습니다.
 
삼성전자가 엔비디아에 7세대 그래픽 D램(GDDR7)을 대량 공급합니다. 엔비디아가 삼성전자에 GDDR7
증산을 요청한 건 AI 가속기 때문으로 전해졌습니다.
 
삼성전자와 SK하이닉스의 미국 반도체 기업 마벨에 대한 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 메모리 공급이
초읽기에 들어갔습니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 지난 2일 마벨 스트럭테라(Structera)를 대상으로 한
DDR4, DDR5 등 D램 제품 호환성 테스트를 완료했다고 합니다.
 
삼성전자가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장 선점을 위한 1c(6세대 10나노급) D램 생산능력 확보에
주력하고 있습니다. 내년 상반기 평택 제4캠퍼스(P4)에 1c D램용 설비투자를 마무리하는 것은 물론,
P3 등 기존 공장에서도 전환투자를 계획 중인 것으로 파악됐습니다.
 
D램을 쌓아 만드는 고대역폭 메모리(HBM) 부진 여파로 33년 만에 세계 1위 자리를 SK하이닉스에 내준
삼성전자 D램 사업에 다시 훈풍이 불고 있습니다. SK하이닉스와 마이크론은 1b D램 물량을 대부분
HBM3E에 투입하기 때문에 GDDR7 관련 엔비디아가 원하는 스펙과 물량을 맞추기 힘든 상황으로 관건은
삼성전자가 1c D램의 성능과 수율을 빨리 확보하는 데 있다는 평가가 나옵니다.
 
티이엠씨씨엔에스(구 오션브릿지) 안성 공장 화재로 이곳에서 소재를 구매하는 SK하이닉스가 대체 공급
망을 풀가동합니다. 이번 화재로 티타늄테트라클로라이드(TiCl₄:Titanium Tetrachloride)와 헥사클로로
디실란(HCDS:Hexa-Chloro-Di-Silane) 생산 설비가 불에 타 가동이 중단되었으며, SK하이닉스는 이번
화재 사고 소식을 접한 후 곧바로 머크, 유피케미칼과 추가 조달 협의를 시작했습니다.
 
일본과 미국 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들이 '패널레벨패키징(PLP)' 개발을 위해 손을 잡았다고
합니다. PLP는 차세대 반도체 패키징 기술 중 하나로, 일본에 기술 센터도 세우기로 했습니다.
 
삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)는 테슬라와 애플 등 빅테크 수주에 성공했지만 장기간 협력해오던
구글을 TSMC에 빼앗긴 배경에 대해 곱씹어보아야 한다는 분석이 나오고 있습니다. 현재 삼성전자 2
나노 공정의 수율(양품비율)은 30~40% 수준인데 반해, TSMC의 수율은 60%를 넘어섰습니다.
 
삼성전기와 LG이노텍이 사업 포트폴리오 다각화를 위해 고부가 반도체 기판 ‘플립칩 볼그리드어레이’(FC
-BGA)에 공을 들이고 있습니다. 그런데 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 대만 TSMC가 FC-
BGA 없이 반도체를 만드는 신기술을 오는 2027년 상용화하겠다고 밝히면서, 성장세를 구가하던 FC-BGA
사업이 위축되는 것이 아니냐는 우려가 커지고 있습니다. TSMC는 2027년 상용화를 목표로 시스템 온
웨이퍼-X (System on Wafer-X) 기술을 개발 중입니다. 현재 TSMC가 개발 중이라고 밝힌 시스템 온
웨이퍼-X는 이런 실리콘 인터포저와 FC-BGA 없이 웨이퍼 상에서 GPU와 HBM을 직접 연결하는 개념입
니다.
 
대만 남부 발전소의 화재로 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 대만 TSMC 등에 대한 전력 부족이
우려된다고 합니다. 대만 전력 생산은 주로 석탄과 가스를 사용한 화력 발전에 의존하고 있으며 노후 전력
망도 큰 문제로 꼽히고 있습니다.
 
높은 밝기와 긴 수명, 뛰어난 내구성으로 '꿈의 디스플레이'로 불리는 마이크로 LED가 TV, 자동차에 이어
스마트워치로 영역을 넓히고 있습니다. 최근 보고서에서 소비자 가전 분야 마이크로LED 칩 시장 수익이
2029년 4.61억 달러(약 6407억원)까지 커질 것이라고 밝혔습니다.
 
삼성디스플레이가 올해에 이어 내년에도 모니터용 QD(퀀텀닷)-OLED 패널 출하량을 크게 늘릴 예정인 것
으로 파악됐습니다. 세계 모니터용 OLED 패널 출하량은 2022년 16만대, 2023년 82만대, 2024년 200만대
등으로 높은 성장률을 기록하고 있습니다.
 
한때 글로벌 시장에서 독보적인 위치를 점했던 K-디스플레이는 중국에 액정표시장치(LCD) 시장을 내주면서
2021년부터 세계 1위에서 내려왔습니다. 미국 국제무역위원회(ITC)는 7월 예비결정을 통해 중국 BOE 및
7개 자회사가 삼성디스플레이의 OLED 영업비밀을 침해했다고 인정하면서 14년 8개월 동안 BOE의
OLED패널을 미국으로 수입하지 못하도록 했습니다. 옴디아에 따르면 지난해 세계 스마트폰용 OLED 패널
시장에서 중국의 점유율 (출하량 기준)은 44.8%를 기록했으며, 같은 기간 삼성디스플레이의 점유율은
52.9%에서 46.4%로 떨어졌습니다.
 
삼성디스플레이와 LG디스플레이가 차세대 플래그십폰 적용을 목표로 저전력 디스플레이 기술 상용화
준비에 속도를 내고 있다고 합니다. CoE는 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이에서 얇은 필름 형태의
기존 편광판 대신 컬러필터를 사용해 소비전력을 낮추는 기술입니다. 삼성디스플레이는 CoE 기술을 통해
기존 편광판이 적용된 OLED 패널 대비 패널 두께는 얇아지고 소비전력은 30% 이상 절감하는 성과를
거뒀다고 밝혔으며, LG디스플레이도 현재 6세대 라인을 기반으로 건설 중인 파주 P10 공장에 CoE 설비
를 포함한 것으로 알려졌습니다. CoE는 편광판을 제거하고 컬러필터를 이용한 구조로, 이를 구현하기
위한 핵심 재료로 블랙 PDL(Pixel Define Layer)이 있습니다. 삼성디스플레이의 블랙 PDL 공급은 지난
2021년 해당 소재를 처음 개발한 덕산네오룩스가 독점으로 맡고 있으며, LG디스플레이는 일본
도레이, 미쓰비시 등과 주로 협력 중인 것으로 전해지고 있습니다.
 
대만의 지난달 수출액이 처음으로 한국을 넘어선 것으로 나타났습니다. 인공지능(AI) 붐에 따른 반도체
수출 호조에 힘입어 수출액이 사상 최대를 기록하면서인데, 8월 반도체 수출이 작년 동기 대비 37.4%,
전자부품은 34.6% 증가하면서 수출 호조에 크게 기여한 것으로 분석됩니다. 반면 한국은 8월 대미
수출이 87억달러를 기록해 작년 동월 대비 12% 줄었습니다. 대만은 올해 세계에서 가장 빠르게 성장
하는 국가 중 하나로 꼽히고 있습니다.
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